Veronica半导体速报

1.发生了什么：Taiyo与imec合作，在12英寸晶圆上实现700nm RDL特征尺寸，采用感光材料实现三层双大马士革结构。

2.属于产业链哪个环节：落在后道封装（步骤15），核心是先进封装的再分布层工艺。

3.可能影响的公司或赛道：利好先进封装材料商Taiyo及imec合作方，潜在服务台积电CoWoS、英特尔EMIB等高密度互连需求。

4.为什么值得关注：RDL进入亚微米级，可提升Chiplet与HBM的I/O密度，是晶圆级封装竞争力关键。

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1.发生了什么：据The Information/Reuters报道，中国已开始生产国产浸没式DUV光刻机，今年向中芯国际、华虹、【长鑫存储】出货约5台，2027年再出约20台。

2.属于产业链哪个环节：直接落在前道核心光刻（步骤6），单次曝光用于28nm，多重曝光可下探但成本与良率受限。

3.可能影响的公司或赛道：利好本土光刻设备供应链，成熟制程晶圆厂设备自主化提速；对ASMLDUV市场形成长期替代压力。

4.为什么值得关注：这是国产光刻机从测试跨入小批量出货的实质进展，对国内扩产与供应链安全意义重大。

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