Veronica半导体速报

1.发生了什么：台积电2026年8月合并营收达新台币5,148.06亿元，月增10.1%、年增53.3%，首度站上5,000亿元。

2.属于产业链哪个环节：属于晶圆代工全流程，尤其受益先进制程光刻、沉积、蚀刻等前道步骤及封装测试。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、NVIDIA、苹果、Google等AI芯片客户。

4.为什么值得关注：AI与iPhone新机拉货强劲，显示先进制程需求旺盛，为后续扩产与设备材料采购提供信心。

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1.发生了什么：苹果发布iPhone 18 Pro，搭载首颗2nmA20 Pro芯片，记忆体带宽增50%；自研C2数据机首次支持毫米波n258/n260/n261频段。

2.属于产业链哪个环节：2nm属于光刻前道工艺微缩；记忆体封装变化涉及封装步骤；C2属射频芯片设计。

3.可能影响的公司或赛道：苹果、台积电、高通、联发科、三星。

4.为什么值得关注：2nm量产与自研毫米波基带同步突破，显示苹果垂直整合加深，高通5G护城河恐加速失守。

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1.发生了什么：台积电与ASML倡议升级更大尺寸EUV光罩；台积电计划2030年导入High-NA技术，2031年建12吋光罩试产线，2033年12吋High-NA系统量产。

2.属于产业链哪个环节：属于光刻步骤，涉及EUV光罩与High-NA EUV设备升级。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、台积电、三星、英特尔及光罩产业链。

4.为什么值得关注：更大光罩与High-NA是推进2nm以下节点的关键，决定未来先进制程竞争格局。

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1.发生了什么：英特尔EMIB-T商用扩大，三星电机与乐金Innotek加速抢进ABF载板供应；同时玻璃基板可靠度待验证，产学界投入TGV电气与机械性质研究。

2.属于产业链哪个环节：属于封装基板/先进封装步骤（步骤15），涉及ABF载板、玻璃核心、TGV通孔。

3.可能影响的公司或赛道：英特尔、三星电机、LG Innotek、欣兴等载板厂及材料供应商。

4.为什么值得关注：AI芯片高密度互连驱动基板升级，玻璃基板若通过可靠度验证，将成为下一代关键方案。

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1.发生了什么：川普再度谈及芯片制造外移将课征重税，台湾政院表示台美已签MOU，可享最惠国待遇。

2.属于产业链哪个环节：属于政策与贸易层面，影响晶圆制造投资地点及出口成本。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、美国本土晶圆厂、在中国设厂的半导体公司。

4.为什么值得关注：关税政策可能改变全球产能布局，推高供应链成本，企业需关注扩产与设厂决策。

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1.发生了什么：受HBM成本飙升影响，华为、寒武纪等中国AI芯片商大幅调涨报价，华为昇腾950DT参考价涨至人民币25万元，最高涨5成。

2.属于产业链哪个环节：HBM制造涉及【TSV硅通孔】与先进封装堆叠（步骤15），其成本上扬直接推高AI芯片价格。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、三星、美光、华为、寒武纪及中国AI算力客户。

4.为什么值得关注：HBM是AI算力关键，涨价反映先进封装产能紧张，可能影响中国AI芯片竞争力。

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