Veronica半导体速报

1.发生了什么：The Next Platform报道，d-Matrix将把其基于内存的Raptor XPU与NVIDIA机架式服务器平台配对。

2.属于产业链哪个环节：AI推理芯片设计，最终经前道制造、封装测试进入数据中心系统。

3.可能影响的公司或赛道：d-Matrix、NVIDIA及数据中心推理客户。

4.为什么值得关注：显示NVIDIA生态开始接纳第三方AI加速器，内存计算路线可能在高吞吐推理场景挑战传统GPU。

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1.发生了什么：OIF发布1600ZR实施协议，定义1.6T相干线路；Ethernet Alliance在ECOC演示多厂商1.6T以太网互操作，IEEE P802.3dj推进中。

2.属于产业链哪个环节：数据中心光互连芯片与模块，涉及设计、封装测试及系统级验证。

3.可能影响的公司或赛道：Marvell、Broadcom、Coherent及光模块厂商，云厂AI网络升级。

4.为什么值得关注：1.6T使每波长容量翻倍，是AI数据中心scale-out互连关键标准，拉动光模块与交换芯片需求。

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1.发生了什么：ServeTheHome报道【高通】披露更多下一代Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU架构细节，将用于下一代移动和PC设备。

2.属于产业链哪个环节：SoC设计环节，最终经前道晶圆制造和封装测试落地。

3.可能影响的公司或赛道：高通、台积电/三星代工、AI PC和手机OEM。

4.为什么值得关注：自研CPU/GPU/NPU组合是高通在AI PC和手机市场对抗苹果与x86阵营的核心武器，影响先进节点产能需求。

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1.发生了什么：Embedded.com分析称，太空FPGA采用Chiplet架构可将处理与I/O分离，优化辐射耐受、性能与升级能力。

2.属于产业链哪个环节：涉及Chiplet集成与先进封装，以及前道晶圆制造。

3.可能影响的公司或赛道：AMD/Xilinx、Intel/Altera、Microchip等FPGA厂商及先进封装厂。

4.为什么值得关注：太空任务需高可靠与长寿命，Chiplet能平衡算力与抗辐射，是异构集成的重要方向。

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1.发生了什么：IBM与洛克希德·马丁通过瑞士采购抵消协议在ETH Zurich设立量子计算创新中心，计划部署瑞士首台IBM Quantum System Two；Infleqtion与Cisco、Pasqal与LG CNS、Xanadu与AMD同步公布量子合作。

2.属于产业链哪个环节：量子计算系统集成与控制电子，涉及专用芯片制造与先进封装。

3.可能影响的公司或赛道：IBM、洛克希德·马丁、Cisco、AMD、LG CNS及量子初创。

4.为什么值得关注：量子计算开始嵌入国防、AI数据中心和经典计算生态，供应链与控制系统成为下一步竞争焦点。

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1.发生了什么：Electronics Weekly报道，马来西亚作为OSAT主要基地，正寻求在芯片价值链中扮演更广泛角色，政府推动向设计、制造等高附加值环节扩张。

2.属于产业链哪个环节：主要涉及后道封装测试，并希望向上游晶圆制造与设计延伸。

3.可能影响的公司或赛道：英特尔、英飞凌、德州仪器、日月光等在马来西亚设厂企业。

4.为什么值得关注：全球封测产能集中于东南亚，马来西亚升级将影响封装测试产能分配与供应链多元化布局。

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