Veronica半导体速报

1.发生了什么：高通宣布与AWS多世代合作开发客制化AI推理芯片与高频宽光学互连，8-K披露授予AWS认股权证，采购与股权绑定加深合作关系。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计与系统整合，关键互连1.6Tbps光互连涉及后段封装与测试。

3.可能影响的公司或赛道：联发科、世芯、AWS自研芯片生态，NVIDIA在AI推理/网络市场的地位。

4.为什么值得关注：AI芯片竞争从GPU扩至CPU、推理、网络与光互连，股权绑定模式可能改变云端大厂采购逻辑，新入行者可看到软硬整合新趋势。

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1.发生了什么：Amkor宣布启动美国亚利桑那州先进封装与测试园区二期扩建，新增6万平方米无尘室，园区总无尘室规模达9.3万平方米，投资加码120亿美元。

2.属于产业链哪个环节：后段封装与测试步骤，主要扩充AI芯片所需先进封装产能。

3.可能影响的公司或赛道：台积电亚利桑那客户、NVIDIA/AMD/苹果等先进封装需求，美国本土封测供应链。

4.为什么值得关注：先进封装是AI芯片关键瓶颈，美国正同步补足前道与后道产能，新入行者可看到封装园区与晶圆厂同样重要。

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1.发生了什么：SK海力士与三星均规划2028年将High-NA EUV导入DRAM量产，继1c/1d DRAM竞争后进入0x nm级微缩；Intel/台积电进度更早，EUV竞争进入效率与成本阶段。

2.属于产业链哪个环节：对应前道光刻步骤，以更高数值孔径EUV缩小存储单元尺寸，设备、光罩、光阻需求同步升级。

3.可能影响的公司或赛道：ASML High-NA设备、南韩记忆体双雄、DRAM材料与光罩供应链。

4.为什么值得关注：High-NA EUV从逻辑先进制程延伸至DRAM，意味着存储微缩竞赛不再只靠堆叠，新入行者可从DRAM理解光刻技术扩散。

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1.发生了什么：南韩代工厂DB HiTek完成8吋晶圆的1200VSiC功率半导体制程验证，目标2027年量产；英飞凌、意法、安森美以Grid-to-Core策略抢AI数据中心供电商机。

2.属于产业链哪个环节：涉及功率器件制造的晶片/衬底、外延、掺杂、薄膜沉积等步骤，8吋取代6吋提升产出。

3.可能影响的公司或赛道：DB HiTek、Wolfspeed、SK Siltron等SiC供应链，800V HVDC/电动车/资料中心电源。

4.为什么值得关注：AI数据中心电源升级带动SiC/GaN需求，8吋SiC是降本关键，新入行者可理解功率半导体如何进入代工量产时代。

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1.发生了什么：EDA大厂Synopsys采用三星2nm制程完成设计实证，将NPU晶粒面积缩小22%，并计划扩大南韩先进制程与AI半导体业务。

2.属于产业链哪个环节：对应光刻、DTCO设计/制程协同，直接影响芯片面积与成本。

3.可能影响的公司或赛道：三星晶圆代工、南韩AI芯片公司、Synopsys及EDA工具生态。

4.为什么值得关注：2nm时代更依赖EDA与代工共优化，面积缩减22%对功耗与成本很关键，新入行者可了解先进节点不只有设备，还有设计协同。

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1.发生了什么：供应链传NVIDIA加价包下主流测试介面厂的探针卡与测试座产能，排挤部分研发验证需求，台积电及芯片厂启动多元供应商验证；汉测薄膜式探针卡小量出货。

2.属于产业链哪个环节：对应16步流程最后一步测试，探针卡/测试座是晶圆与成品测试的关键治具与耗材。

3.可能影响的公司或赛道：颖崴、汉民测试、旺矽等测试介面厂，台积电、NVIDIA与其他AI芯片客户。

4.为什么值得关注：测试产能成为AI芯片出货的隐形瓶颈，新入行者可理解晶圆做好后仍有测试卡关风险，扩产与多元供应链非常重要。

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