1. 铠侠CEO表示不会与海力士在NAND生产上合并合作。
2. 属于存储芯片前道制造，涉及NAND闪存的沉积、蚀刻等环节。
3. 影响铠侠、海力士及NAND供应链。
4. NAND价格和供应格局若生变，会直接冲击内存条、SSD等终端成本。
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Veronica半导体速报
本期重点包括ASML动工新园区扩产光刻设备，以及铠侠否认与海力士NAND合作；同时EDA token成本、国防PCB供应链和量子计算控制/制造资金等新动态浮现。
厂商动态
技术进展
Token成本成为EDA设计预算新战场
1. 生成式AI的token成本使EDA设计预算快速膨胀。
2. 属于芯片设计环节的EDA工具，位于制造前，但决定后续光刻掩模数据。
3. 影响Synopsys、Cadence、Siemens EDA及AI辅助设计公司。
4. 若token成本失控，中小芯片公司流片前的设计费用可能翻倍，加速EDA计价模式变革。
[3]量子扩展瓶颈转向控制电子：线多、热多、延迟高
1.发生了什么：线束过多、热量过高、延迟过大。
2. 属于量子芯片外围测试/控制系统，涉及低温互连和封装。
3. 影响量子计算公司及低温电子、先进封装供应商。
4. 类似传统芯片后道测试瓶颈，量子比特增产后，控制电子成为新的短板。
[5]供应链变化
ASML动工建设荷兰第二大型园区，扩大光刻设备产能
1. ASML在荷兰Brainport启动第二个大型工业园区建设。
2. 属于光刻环节设备供给，对应16步中的第6步光刻。
3. 影响ASML自身产能以及台积电、三星、Intel等先进制程客户。
4. 光刻机是芯片制造最紧俏设备，扩产有助于缓解EUV/High-NA交期压力。
[1]政策与贸易
PCBAA敦促五角大楼移除国防供应链中的中国PCB
1. PCBAA敦促五角大楼落实国会五年前要求，剔除中俄伊朝PCB内容。
2. 属于芯片封装后的PCB/基板环节，是系统集成的关键载体。
3. 影响美国国防电子供应链和本土PCB/材料厂商。
4. 国防供应链去中国化将推动美国重建高可靠PCB产能，但进度已拖延五年。
[4]Quantinuum敲定1亿美元CHIPS资助，聚焦离子阱量子制造
1. Quantinuum与美国商务部达成1亿美元资助协议，用于离子阱量子研发和本土制造。
2. 属于【量子芯片制造】环节，涉及特殊前道和封装工艺。
3. 影响Quantinuum及离子阱量子供应链。
4. CHIPS资金落地显示美国将量子计算硬件制造纳入本土半导体版图。
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