Veronica半导体速报

1. 颖崴8月营收17.06亿元新台币，年增逾2倍，AI芯片Pin Count冲2万；闳康8月营收5.65亿元，连6月创新高。

2. 属于芯片测试环节（步骤16），测试介面与失效分析。

3. 影响颖崴、闳康、AI芯片设计公司。

4. AI芯片复杂度提升，测试环节成产能瓶颈之一。

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1. 沃格光电TGV月产能达1万片，2027年量产；蔚华TGV检测20分钟全片，孔径突破4微米；乐金Innotek导入AI检测微裂纹。

2. 属于封装环节（步骤15），涉及玻璃基板/TGV、面板级封装PLP。

3. 影响沃格光电、蔚华、乐金Innotek、三星电机、Resonac等。

4. 玻璃基板良率与可靠性仍是瓶颈，三星电机量产延迟，竞争分化。

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1. 三星HBM Base Die将采用先进逻辑制程；NVIDIA Vera CPU专为Agentic AI设计。

2. 涉及芯片设计与先进封装（HBM堆叠，步骤15）及前道先进工艺。

3. 影响三星、NVIDIA、台积电、SK海力士。

4. HBM从存储走向“思考”，Vera CPU重构AI算力架构。

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1. 业界预期成熟制程芯片抢料将持续到2028年，供应链管理成为以量制价筹码。

2. 涉及晶圆制造多环节及封测的产能与材料采购。

3. 影响成熟制程晶圆厂、IC设计公司、AI周边芯片供应商。

4. AI周边需求旺盛，中小设计公司成本压力大。

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1. 上银与三星半导体设备子公司Semes签订供应合约，供应可用于混合键合的单轴定位平台。

2. 属于先进封装环节（步骤15），混合键合是3D堆叠关键技术。

3. 影响上银、Semes、三星电子。

4. 设备供应链本地化有助降低成本，提升混合键合产能。

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1. 中国工信部规划AI算力5年扩6倍，加速十万卡集群建设；华为麒麟重生，小米接力。

2. 政策驱动半导体全链条需求，尤其AI芯片设计与制造。

3. 影响华为、小米、中国AI芯片厂。

4. 国产化加速或改变供应链格局，出口管制反催造芯热。

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