Veronica半导体速报

1.发生了什么：Intel Foundry与ASML在SPIE会议上宣布High-NA EUV已从开发工具转为生产工具，Intel已处理数万片晶圆；台积电、三星与ASML启动12英寸光掩模计划。

2.属于产业链哪个环节：直接对应光刻步骤，并延伸至掩模制造与检测。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、Intel、台积电、三星及光刻胶、掩模基板供应商。

4.为什么值得关注：High-NA EUV是2nm及以下节点的关键，12英寸掩模可提高效率降低成本，是先进制程竞赛核心变量。

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1.发生了什么：imec在2026 ASC会议展示三金属层NbTiN基【约瑟夫森结】电路，电路设计密度达每平方厘米380万结。

2.属于产业链哪个环节：涉及薄膜沉积、光刻、【蚀刻】等前道步骤，用于超导电路制造。

3.可能影响的公司或赛道：imec及合作伙伴，超导计算、量子计算等前沿领域。

4.为什么值得关注：超导电路是低温计算/量子接口的关键路径，高密度结阵列是超导逻辑实用化的重要里程碑。

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1.发生了什么：最新研究包括碳绝缘体用于互连、2nm BEOL pass-gates的M3D SRAM、GaN极化超结、可编程硅光子等。

2.属于产业链哪个环节：涉及薄膜沉积、【互连制造】、晶体管结构和硅光子等多个环节。

3.可能影响的公司或赛道：先进逻辑、存储、功率半导体、光互连等领域的研究机构和设备材料商。

4.为什么值得关注：碳绝缘体可降低互连RC延迟，M3D SRAM推进2nm单片三维集成，GaN超结提升功率密度，是未来芯片关键候选技术。

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1.发生了什么：Semiconductor Engineering文章探讨智能【离群点检测】，指出芯片测试合格不代表实际系统可靠工作，需加强统计异常检测。

2.属于产业链哪个环节：对应测试步骤，以及数据分析和良率管理。

3.可能影响的公司或赛道：测试设备商（Advantest、Teradyne等）、晶圆厂和IDM的测试工程团队。

4.为什么值得关注：车规/数据中心可靠性要求提高，传统pass/fail测试不足以捕获边缘缺陷，离群点筛选成为良率与质量关键防线。

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1.发生了什么：SEMI发布政策建议，呼吁欧洲立法者利用Chips Act 2.0提升半导体竞争力、强化【供应链韧性】，并提出九项建议。

2.属于产业链哪个环节：涉及晶圆制造、设备、材料、封测等全链条，尤其影响先进制程和成熟制程产能投资。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌、意法半导体等欧洲企业，ASML、ASM等设备商，以及赴欧建厂的国际大厂。

4.为什么值得关注：欧洲正试图减少对亚洲制造依赖，政策方向将影响补贴分配和产能布局，尤其在车规和工业芯片领域。

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1.发生了什么：TrendForce数据显示，Q2DRAM合约价环比上涨59.5%，季度营收近1547.3亿美元，供应商库存仍处历史低位，新增供应主要分配给HBM。

2.属于产业链哪个环节：存储芯片制造与测试，核心影响【DRAM晶圆制造】和封装测试。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等大厂，以及服务器、手机、PC等下游。

4.为什么值得关注：DRAM价格暴涨反映AI/HBM挤压标准DRAM供给，涨价推高终端成本，存储超级周期延续。

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