本期聚焦存储与化合物半导体景气:铠侠推出CXL闪存扩展AI内存,IQEH1收入增43%;全球半导体销售额同比增长135%,企业SSD收入【环比翻倍】,AI后端网络交换机销售首超前端。

厂商动态

IQE上半年收入增43%,GaN技术进入成熟期

1.发生了什么:化合物半导体外延片供应商IQE上半年收入同比增长43%至6460万英镑,调整后EBITDA达600万英镑;同时KnowMade报告显示RFGaN专利申请活动放缓,技术走向成熟;Modelithics发布新版Qorvo GaN仿真模型库。

2.属于产业链哪个环节:外延片制造属于晶圆制备前道环节(步骤1前的外延生长),是化合物半导体芯片的核心材料。

3.可能影响的公司或赛道:IQE、Qorvo等GaN射频器件厂商,以及5G、国防、卫星通信等下游。

4.为什么值得关注:IQE业绩强劲验证化合物半导体需求,而专利活动放缓表明RF GaN技术进入产业成熟期,竞争转向成本与规模。

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Everspin与Teledyne合作,STT-MRAM进军军用航空

1.发生了什么:Everspin与Teledyne HiRel达成战略合作,将256MbSTT-MRAM用于Teledyne的军工航空存储产品。

2.属于产业链哪个环节:MRAM属于新型非易失存储器,制造涉及特殊磁性材料沉积与蚀刻,对应薄膜沉积和【蚀刻】步骤。

3.可能影响的公司或赛道:Everspin、Teledyne HiRel,以及军用航空电子、抗辐射存储等利基市场。

4.为什么值得关注:MRAM兼具速度与非易失性,在极端环境下可靠性高,此次合作是MRAM在军工领域商业化的标志性进展。

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技术进展

铠侠推出CXL闪存扩展方案,瞄准AI内存扩展

1.发生了什么:铠侠(Kioxia)宣布推出通过CXL接口连接NAND闪存来扩展AI计算设备内存的方案,用闪存替代部分DRAM角色。

2.属于产业链哪个环节:该方案属于存储芯片设计与系统架构,对应制造流程中的【存储芯片制造】及封装测试,但更侧重系统级内存扩展。

3.可能影响的公司或赛道:直接影响存储原厂如铠侠、三星、SK海力士,以及AI服务器和CXL生态厂商Astera Labs等。

4.为什么值得关注:AI工作负载对内存容量需求激增,DRAM昂贵且供不应求,用NAND闪存通过CXL扩展内存可降低成本、提升容量。

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市场与需求

7月全球半导体销售额同比增135%,韩国8月出口创纪录

1.发生了什么:7月全球半导体销售额达1468亿美元,同比增长135.1%;韩国8月半导体出口额达466.5亿美元,同比增长209%,占韩国出口47.5%。

2.属于产业链哪个环节:反映整体半导体市场需求,覆盖从【晶圆制造】到封装测试的全产业链出货。

3.可能影响的公司或赛道:全球半导体公司,尤其是存储、逻辑芯片厂商如三星、SK海力士、台积电等。

4.为什么值得关注:如此高的同比增速部分由于去年基数低,但绝对金额创纪录,显示AI驱动的半导体景气持续。

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企业SSD收入环比翻倍,存储景气持续

1.发生了什么:TrendForce数据显示,前五大企业级SSD品牌Q2收入达375.9亿美元,环比增长103.6%,其中三星143.5亿、SK海力士86.3亿。

2.属于产业链哪个环节:SSD核心是NAND闪存芯片,对应制造流程中的【存储芯片制造】及封装测试。

3.可能影响的公司或赛道:三星、SK海力士、铠侠、美光等NAND原厂,以及企业存储、AI服务器供应链。

4.为什么值得关注:SSD收入暴增反映AI服务器对高速存储需求旺盛,NAND供需趋紧,可能推动后续涨价和扩产。

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AI后端网络交换机销售首超前端网络

1.发生了什么:Dell'Oro报告称,2026年Q2【AI后端网络】交换机销售额首次超过【前端网络】,成为市场拐点。

2.属于产业链哪个环节:网络交换机芯片属于逻辑芯片,其需求影响【晶圆制造】和先进封装。

3.可能影响的公司或赛道:博通、英伟达、Marvell等网络芯片厂商,以及交换机设备商。

4.为什么值得关注:AI集群规模扩大使后端网络(GPU间互联)成为瓶颈,交换机需求爆发反映AI算力扩张进入新阶段。

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