◆ 速报总结

本期核心动态：2026年Q2全球半导体设备出货额同比增23%至405.3亿美元，扩产热度持续；电子级过氧化氢台湾扩产强化前道清洗材料供应；KAIST与三星开发长效催化剂应对半导体温室气体排放。

技术进展

Samsung

KAIST与三星开发熵稳定催化剂，长效处理半导体温室气体

1.发生了什么：KAIST与三星电子开发基于熵稳定原理的新型长效催化剂，可处理比CO2强6000倍的半导体温室气体。链接

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西门子Precision FPGA Synthesis获NanoBridge采用，面向低功耗与恶劣环境FPGA

1.发生了什么：西门子宣布日本NanoBridge Semiconductor通过OEM协议，采用Precision FPGA Synthesis工具进行FPGA开发。链接

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新器件设计结合工程半导体与超表面，有望小型化光子与量子技术

1.发生了什么：研究人员联合设计工程半导体与超表面光学器件，有望小型化光子/量子技术。链接

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供应链变化

2026年Q2全球半导体设备出货额同比增23%至405.3亿美元

1.发生了什么：SEMI报告显示，2026年Q2全球半导体设备出货额405.3亿美元，同比+23%、环比+11%。链接

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索尔维扩大台湾电子级过氧化氢产能，年底前强化本地供应

1.发生了什么：索尔维宣布在台湾扩大电子级过氧化氢产能，预计年底前完成。链接

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市场与需求

AMD

AMD发布Threadripper Halo Station，瞄准AI开发者高端工作站

1.发生了什么：AMD在IFA 2026发布Threadripper Halo Station，集成Threadripper Pro CPU与Instinct MI350P加速器。链接

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