1. 日立扩展HMAX组合，新增数据中心、网络安全等方案，瞄准物理AI。
2.属于产业链哪个环节：AI系统集成与数据中心。
3. 影响日立、AI芯片供应商及数据中心运营商。
4. 物理AI落地，利好【AI基础设施】芯片需求。
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Veronica半导体速报
本期看点：5N Plus获美国防部资助建本土GaAs产线，AI电源完整性进入封装设计核心，蔡司高管评估中国IC制造落后15年，以及GlobalFoundries更新成熟制程PDK。
厂商动态
技术进展
AI电源完整性进入封装内部，需统一PDN设计
1. AI电源完整性重心从PCB转向封装，需将芯片、封装、电路板视为单一PDN。
2.属于产业链哪个环节：先进封装（步骤15）及封装内供电设计。
3. 影响EDA工具商、先进封装厂及AI芯片设计公司。
4. 【封装内电源完整性】成为AI芯片设计新关键。
[2]GlobalFoundries更新22nm和40nm工艺设计套件
1. GlobalFoundries发布22nm和40nm工艺设计套件（PDK）。
2.属于产业链哪个环节：设计工具，对应前道制造规则。
3. 影响GlobalFoundries及其成熟制程客户。
4. 成熟制程生态更新，支撑成熟制程竞争力。
[5]供应链变化
5N Plus获730万美元在美建GaAs组件产线
1. 加拿大5N Plus获美国国防部730万美元，在美建砷化镓（GaAs）组件产线。
2.属于产业链哪个环节：化合物半导体晶圆制备（步骤1）。
3. 影响5N Plus及美国国防GaAs供应链厂商。
4. 国防供应链本土化，GaAs材料与代工需求或增。
[1]政策与贸易
蔡司高管称中国IC制造落后15年
1. 蔡司半导体制造技术负责人表示中国芯片制造落后15年。
2.属于产业链哪个环节：前道光刻（步骤6）。
3. 影响中国晶圆厂及国产光刻设备商。
4. 核心光刻光学供应商的评估，凸显光刻追赶难度。
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