Veronica半导体速报

1. 路线图显示IntelNova Lake-S将采用LGA 1954插槽，Q4 2027前还会支持Razor Lake和Hammer Lake两代

2.属于产业链哪个环节：芯片设计/制造（18A及后续节点）及封装测试

3. 影响Intel、主板厂、散热器供应商

4. 新插槽带来平台更换周期，相关供应链需提前适配，也反映Intel 18A之后桌面路线图延续性

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1. Baya Systems与新加坡AdoreSys合作，整合fabric IP、架构探索和ASIC设计能力，服务亚太区数据移动需求

2.属于产业链哪个环节：芯片设计前端，涉及片上互连（NoC）和ASIC架构

3. 影响亚太区AI芯片设计客户及数据中心ASIC赛道

4. 数据芯片复杂度和数据移动挑战增加，fabric IP与ASIC设计需求上升，反映亚太区AI芯片设计生态活跃

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1. Marvell宣布扩展内存拆解策略，通过CXL、SSD和光互连组合解决AI基础设施的内存瓶颈

2.属于产业链哪个环节：芯片设计及系统架构，涉及内存接口、存储控制器和光互连（CPO/硅光）

3. 影响Astera Labs、内存原厂及数据中心芯片赛道

4. AI推理和训练的内存墙问题日益突出，内存拆解是继HBM之后的架构创新方向，可能改变数据中心内存/存储架构

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1. 联想展示无风扇概念笔记本，采用Frore Systems的AirJet固态主动散热方案，通过薄膜振动替代风扇排热

2.属于产业链哪个环节：终端系统散热（芯片封装后的热管理）

3. 影响Frore Systems、联想及传统散热模组供应商

4. 固态散热若量产成熟，可能改变轻薄笔记本散热设计，但需关注散热效率与功耗噪音表现

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1. 报告显示PCB材料价格涨15%-50%，电容价格约涨50%，Wi-Fi模块涨10%-20%，带动主板成本至少上涨10%

2.属于产业链哪个环节：封装基板/PCB及被动元件，属于后道封装材料供应

3. 影响华硕【技嘉】微星等主板厂，以及PCB供应商和电容厂商

4. 材料价格普涨直接推高主板制造成本，或传导至终端价格，抑制消费电子需求

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1. 2026年Q2企业级SSD收入翻倍至370亿美元以上，受【AI基础设施扩张】和NAND合约价上涨双重推动

2.属于产业链哪个环节：存储芯片制造（3D NAND沉积/蚀刻）及封装测试

3. 影响三星SK海力士铠侠美光等NAND原厂及数据中心存储赛道

4. AI服务器高容量SSD需求激增，NAND价格回升改善存储原厂盈利，但推高服务器整机成本

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