Veronica半导体速报

1.发生了什么：中国存储产业形成分进合击局面，长鑫存储攻DRAM、长江存储拼3D NAND、武汉新芯聚焦NOR，各自突破。

2.属于产业链哪个环节：属于【存储芯片制造】，涉及晶圆制造、设计、封装测试全流程。

3.可能影响的公司或赛道：长鑫存储、长江存储、武汉新芯，以及三星、SK海力士、美光等国际存储大厂。

4.为什么值得关注：中国存储从“缺一家能打的本土大厂”转向多线突进，可能改变全球存储供应格局及技术路线竞争。

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1.发生了什么：供应链人士指出CPO下个真正量产瓶颈是“把测试往前移”，在晶圆阶段就找出光学缺陷并控制良率。

2.属于产业链哪个环节：属于测试环节，但前移到晶圆制造阶段，接近光刻/检测步骤。

3.可能影响的公司或赛道：CPO设备商、光学检测设备商、代工厂。

4.为什么值得关注：CPO进入量产前关键阶段，良率控制从封装后提前到晶圆阶段，将重塑设备供应链模式。

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1.发生了什么：Gigaphoton将在SPIE光掩模技术会议上展示EUV光源用于actinic掩模检测的最新进展。

2.属于产业链哪个环节：属于光刻步骤中的掩模检测，光源技术直接影响EUV光刻良率。

3.可能影响的公司或赛道：EUV光刻机生态、掩模厂、先进制程晶圆厂。

4.为什么值得关注：EUV掩模缺陷检测是保证良率的关键，actinic光源（与EUV曝光同波长）能更真实反映掩模缺陷，助力先进制程量产。

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1.发生了什么：台积电CoWoS先进封装产能传出已排至2027年，AI芯片客户需等待超过1年，GPU、ASIC“封装名额”稀缺。

2.属于产业链哪个环节：属于封装环节，具体为2.5D/3D先进封装。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、英特尔、AI芯片设计公司（NVIDIA、AMD、博通等）。

4.为什么值得关注：AI芯片不再只缺先进制程，封装产能成为新瓶颈，英特尔EMIB-T有望承接外溢需求。

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1.发生了什么：南韩设备厂韩美半导体的2.5D先进封装设备据传已进入台湾晶圆代工厂封装量产线，并参展SEMICON Taiwan 2026。

2.属于产业链哪个环节：属于封装环节，具体为2.5D封装用的覆晶键合机与热压键合机（TCB）。

3.可能影响的公司或赛道：韩美半导体、台积电等晶圆代工厂、封装设备竞争格局。

4.为什么值得关注：台系供应链主导的先进封装设备市场迎来韩系厂商挑战，表明2.5D封装设备需求旺盛且供应多元化。

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1.发生了什么：辛耘副董表示客户需求及订单能见度持续提升，订单已排到2028年，2026年自製设备出货量预计较去年大增。

2.属于产业链哪个环节：属于设备供应，涵盖清洗、薄膜沉积、CMP等多个前道步骤。

3.可能影响的公司或赛道：辛耘、台积电、三星、SK海力士等芯片制造商。

4.为什么值得关注：设备交期拉长且供不应求，反映AI/HPC扩产潮下设备采购成为瓶颈，明年供应商甚至“忍痛挑客户”。

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