1.发生了什么：Sivers投资3000万美元将格拉斯哥【InP CW DFB激光器】年产能扩至超1亿只。
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Veronica半导体速报
本期重点关注Sivers扩产AI光互连用InP激光器、SK海力士强调先进封装成为HBM核心，以及NVIDIA以129亿美元收购Hugging Face，显示AI算力竞争从芯片向光器件、封装与软件生态全链条延伸。
厂商动态
NVIDIA确认以129亿美元收购Hugging Face
技术进展
SK海力士在Hot Chips强调先进封装正成为HBM的核心
1.发生了什么：SK海力士在Hot Chips 2026表示，HBM未来发展不仅靠DRAM电路，更依赖先进封装与更高垂直集成。解读链接
[2]GlobalFoundries与RAAAM完成GCRAM测试芯片Tape-out
1.发生了什么：GlobalFoundries与RAAAM在FDX FD-SOI平台完成GCRAM增益单元RAM测试芯片tape-out。
[3]政策与贸易
TechWorks整合英国半导体组织，UKSIA成立且行业资金增长65%
1.发生了什么：TechWorks整合英国多个半导体行业组织，成立UKSIA，行业资金增长65%。报道链接
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