Veronica半导体速报

1.发生了什么：谷歌宣布将TPU发布节奏从每两年一代加快到每年两代，迭代速度提升【4倍】。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计与前道制造协同，影响晶圆代工、先进封装和HBM供应链。

3.可能影响的公司或赛道：台积电等代工厂、HBM供应商、AI加速器竞争对手（如NVIDIA、AMD）。

4.为什么值得关注：自研AI芯片节奏加快反映AI算力军备竞赛加剧，将拉动先进制程、CoWoS封装和HBM需求，对产能分配带来压力。

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1.发生了什么：博通发布2026财年第三季度财报及季度股息。

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1.发生了什么：英飞凌与超级电容厂商Skeleton Technologies签署MoU，合作为数据中心开发高效、弹性的【固态变压器】(SST)电源方案。

2.属于产业链哪个环节：涉及功率半导体器件制造、电源模块与电力转换系统，对应功率器件前道及封装环节。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌、Skeleton，以及数据中心电源、AI服务器供电、SiC/GaN功率器件厂商。

4.为什么值得关注：AI数据中心功耗激增，SST可提升供电效率与密度，拉动功率半导体尤其是宽禁带器件需求。

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1.发生了什么：三星在行业沟通中预告HBM5性能将是HBM4E的两倍，数据速率提升可能暗示采用4096位接口。

2.属于产业链哪个环节：属于DRAM存储制造与先进封装环节，涉及TSV、堆叠和接口电路。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等存储原厂，以及封装设备、测试设备供应商。

4.为什么值得关注：HBM是AI训练芯片的核心存储，带宽翻倍将直接影响AI加速器性能，也可能加剧HBM封装产能争夺。

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1.发生了什么：格拉斯哥PCSEL先驱Vector Photonics将在ECOC 2026展示PCSEL激光技术，声称可消除AI数据中心通信瓶颈。

2.属于产业链哪个环节：属于光电子器件制造与光互连模块，涉及化合物半导体外延、晶圆加工与光耦合封装。

3.可能影响的公司或赛道：Vector Photonics，以及数据中心光模块、CPO、硅光子厂商。

4.为什么值得关注：PCSEL是一种面发射激光结构，有望实现高功率、低成本光源，若量产可缓解光互连带宽瓶颈，与VCSEL/硅光方案竞争。

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1.发生了什么：英国外延片/衬底制造商IQE与硅光子公司Quintessent达成采购协议，供应【量子点激光器】(QDL)外延片，用于异质集成量子点激光器和硅光子PIC。

2.属于产业链哪个环节：对应外延生长和硅基光电子集成，介于晶圆制备与光通信器件制造之间。

3.可能影响的公司或赛道：IQE、Quintessent，以及AI数据中心光互连、CPO、硅光子模块厂商。

4.为什么值得关注：量子点激光器被视为硅光集成中低成本、低功耗光源方案，外延片供应定案意味着技术从实验室走向客户采样阶段。

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