Veronica半导体速报

1.发生了什么：SemiWiki报道Intel18A-P节点将RibbonFET和背面供电推进到下一代，代表先进工艺关键突破。

2.产业链环节：前道晶圆制造中的晶体管架构与互连，具体涉及栅极、掺杂、背面减薄与背面金属化等步骤。

3.可能影响的公司或赛道：Intel代工、台积电/三星竞争对手、EDA/IP与设计客户。

4.为什么值得关注：RibbonFET和背面供电是2nm以下关键路线，18A-P若量产将影响先进制程竞争格局与代工订单选择。

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1.发生了什么：三星公开第10代V10 BV-NAND技术细节，推进400层V-NAND以上；长鑫存储LPDDR6宣称全球首发但实际性能与量产规模遭质疑。

2.产业链环节：存储芯片前道制造，主要集中在薄膜沉积、蚀刻、高深宽比接触孔等步骤。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、长鑫存储、存储设备/材料供应商。

4.为什么值得关注：AI数据中心推动高容量NAND与高带宽内存需求，400层V-NAND代表单位密度与功耗改善；【长鑫存储LPDDR6】若量产不如预期将影响国产存储替代节奏。

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1.发生了什么：盛合晶微2.5D封装突破【3.3倍光罩】尺寸；Trumpf CTO称量测、键合成先进封装新战场；蔡司规划台湾半导体创新中心。

2.产业链环节：封装与测试环节，涉及2.5D/3D异质集成、晶圆键合、检测量测等步骤。

3.可能影响的公司或赛道：盛合晶微、Trumpf、蔡司、台厂设备/封装厂。

4.为什么值得关注：AI芯片越来越依赖先进封装扩大互连面积，光罩尺寸突破和量测/键合能力决定封装良率与产能上限，是后摩尔时代关键竞赛。

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1.发生了什么：博通高管在SEMICON Taiwan表示CPO更适Scale-out并可省70%功耗；大银微系统攻硅光子检测设备，产能增2成、订单能见度至2Q27。

2.产业链环节：光互连/封装与测试，涉及硅光子、共同封装光学（CPO）及检测设备。

3.可能影响的公司或赛道：博通、大银、光模块厂（中际旭创等）、交换机/AI加速器厂。

4.为什么值得关注：AI规模化互联功耗成瓶颈，CPO路线选择影响800G/1.6T光模块和封装方案，也带动【硅光子检测设备】等新需求。

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1.发生了什么：台积电侯永清表示公司同时建20座厂、设备采购近倍增；华立称先进封装与海外新厂开出带动材料、设备双吃紧。

2.产业链环节：覆盖晶圆厂扩建、设备采购及先进封装材料/设备供应，涉及从晶圆制造到封装测试的多个步骤。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、设备供应商、材料商（华立）、载板/封装厂等。

4.为什么值得关注：【AI需求】增速超过供应链扩张能力，【设备采购近倍增】显示扩产强度，但材料设备双吃紧可能推升成本并拖慢扩产节奏。

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1.发生了什么：中国6吋SiC基板出现结构性供需反转，供应商不接额外订单，现有合约交付后将启动涨价；非中国区报价较Q1已涨10%。

2.产业链环节：晶片制备环节，主要为碳化硅长晶与切磨抛，为后续功率器件外延/制造提供衬底。

3.可能影响的公司或赛道：SiC基板供应商、功率器件厂（英飞凌、安森美、意法等）、新能源车/光伏模块厂。

4.为什么值得关注：功率器件是电动车和充电桩核心，基板涨价会传导至器件成本，是功率半导体景气的领先信号。

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