Veronica半导体速报

1.发生了什么：Dell最新财报显示其收入因AI工作负载需求强劲而大幅增长，受益于AI服务器和存储需求。

2.属于产业链哪个环节：市场与需求，终端服务器/存储需求向上游传导到CPU、GPU、HBM、存储芯片制造。

3.可能影响的公司或赛道：Dell、NVIDIA、AMD、SK海力士、美光等。

4.为什么值得关注：Dell作为企业IT硬件龙头，其AI相关收入增长印证数据中心扩张趋势，支撑先进制程和存储扩产。

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1.发生了什么：Intel在18A节点引入双接触架构，通过超低电阻接触增加驱动电流，在相同电容下实现更高频率。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造的接触/金属化步骤（涉及薄膜沉积、溅射、蚀刻等）。

3.可能影响的公司或赛道：Intel、台积电、三星等先进制程竞争者，以及AI/服务器芯片客户。

4.为什么值得关注：接触电阻是制约晶体管性能的关键之一，18A的这项改进有助于Intel在2nm及以下节点缩小与台积电的差距，对AI芯片能效有直接影响。

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1.发生了什么：EPC宣布其100V集成GaN ePower Stage器件（EPC23108/109/110/111）进入量产，集成GaN FET、驱动与保护。

2.属于产业链哪个环节：功率半导体制造，涉及外延、光刻、蚀刻、背面减薄、封装等步骤。

3.可能影响的公司或赛道：EPC、纳微半导体、英飞凌等GaN厂商，以及机器人、无人机、电机驱动市场。

4.为什么值得关注：GaN功率器件从快充向电机驱动扩展，显示化合物半导体在高压高频应用加速替代硅，对相关设备与材料供应链是利好。

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1.发生了什么：EDN文章指出，通过AI辅助芯片设计，某款AI芯片实现了9个月内tape-out，强调并行性和智能控制让设计收敛。

2.属于产业链哪个环节：芯片设计自动化（EDA），虽不在制造16步内，但直接决定进入晶圆厂的时间和流片效率。

3.可能影响的公司或赛道：Synopsys、Cadence、Siemens EDA，以及AI芯片设计公司。

4.为什么值得关注：设计周期缩短意味着更快迭代，也要求晶圆厂产能规划更弹性，AI+EDA正在改变芯片开发模式。

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1.发生了什么：eeNews Europe分析认为欧洲半导体应放弃全环节竞争，转而强化半导体设备、功率电子、汽车/工业芯片及研究优势。

2.属于产业链哪个环节：政策与贸易，影响芯片制造各环节的补贴、研发方向和产能布局。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、英飞凌、意法半导体、NXP等欧洲厂商。

4.为什么值得关注：欧洲芯片法案2.0的导向将决定未来补贴流向，影响全球设备、车规芯片供应链格局。

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1.发生了什么：WSTS预测2026年全球存储芯片收入将同比暴增250%至8040亿美元，2027年有望突破1万亿美元。

2.属于产业链哪个环节：存储芯片是制造流程的最终产品，需求贯穿晶圆制备、光刻、蚀刻、封装、测试全部环节。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光、长鑫存储、长江存储，以及硅晶圆、光刻胶、CMP浆料等供应商。

4.为什么值得关注：存储价格和出货量直接影响晶圆厂产能利用率，也反映AI服务器、手机等终端需求强弱，是行业景气的风向标。

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