Veronica半导体速报

1.NVIDIA 2QFY27营收突破960亿美元，数据中心营收近900亿美元，并预期FY28营收成长70%。

2.属于芯片设计环节，但反映下游AI服务器需求对半导体全产业链的拉动。

3.影响公司：NVIDIA及台积电、SK海力士等供应链伙伴。

4.AI算力需求依旧强劲，但财报也指出【记忆体与资金】成为新瓶颈，值得关注上游供给压力。

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1.Marvell技术长Radha Nagarajan表示最先进入市场的不是完整CPO而是【NPO近封装光学】，预计2027年底放量；台湾材料业者认为方形封装（CoPoS、FOPLP）与CPO成为材料自制两大引擎。

2.属于先进封装（封装步骤）与光互连模块，涉及CPO/硅光子材料与封装平台。

3.影响公司：Marvell、台积电、日月光、李长荣先进材料等材料供应商。

4.CPO材料平台尚未收敛，台湾凭异质整合与先进封装争取关键席位，2027年商用时间点提供明确布局窗口。

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1.台积电先进封装副总何军指出3D IC先进封装一年一代，但软件与载板缺口比硬件更难解；日月光洪松井表示AI封装需求爆发却卡设备交期。

2.属于先进封装（封装步骤）及其配套设备、材料、软件工具环节。

3.影响公司：台积电、日月光、先进封装设备厂商、ABF载板厂；台积电计划进驻高雄白埔园区建材料设备验证平台。

4.先进封装竞争从产能扩展到软件与载板稀缺，瓶颈可能拖累AI芯片出货，设备与材料供应商应关注。

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1.三星宣布以CUBE策略推进3D DRAM，包括新一代zHBM与zNAND-O，zHBM效能比传统HBM提升高达8倍，HBM5同步开发；三星、SK海力士、美光同台指出中介层传统

2.xD架构面临存储墙，需3D堆叠。

2.属于存储制造与3D堆叠封装（封装步骤）环节，延伸至HBM架构创新。

3.影响公司：三星、SK海力士、美光，以及HBM封测、TSV设备/材料供应商。

4.存储墙成为AI算力瓶颈，3D堆叠架构成为下一代HBM关键竞争点，将拉动立体封装与混合键合技术需求。

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1.稳懋展示0.1微米GaN技术，用于高频卫星通信；磷化铟InP成为AI算力瓶颈，TCL跨界入局锁定InP雷射晶片产能。

2.属于化合物半导体材料与器件制造，涉及外延、光刻等前道步骤，以及光通信激光器。

3.影响公司：稳懋、TCL、Lumentum、Coherent等光通信与化合物半导体厂。

4.化合物半导体成为AI与卫星通讯骨干，InP产能抢滩显示光互连上游材料卡位战开打，GaN在高频应用需求上升。

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1.SK海力士为提前备料，2Q26硅晶圆采购金额较上季翻倍；环球晶董事长徐秀兰表示AI改写硅晶圆需求结构，未来2年价量齐扬、双位数成长。

2.属于硅晶圆制备环节，是芯片制造最上游的材料步骤。

3.影响公司：环球晶、SUMCO、Siltronic等硅晶圆厂，以及SK海力士、三星等内存厂。

4.AI需求正向最上游材料端扩散，硅晶圆供需转紧，价格上行压力将继续积累。

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1.三星电机预计4Q26调高MLCC对OEM/ODM供货价最高3成，ABF载板同步涨价；并宣布与全球大型企业签订约1.07兆韩元（约7.8亿美元）MLCC长期供应合约，锁定2027全年。

2.属于封装/PCB用被动元件和ABF载板供应环节，影响封装与基板。

3.影响公司：三星电机、村田、国巨等MLCC厂，以及AI服务器ODM/OEM。

4.AI伺服器需求推升MLCC供需紧张，关键被动元件与载板涨价将传导至整机成本，供应链备货压力上升。

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