Veronica半导体速报

1.发生了什么：联发科完成39亿美元海外可转债募集，NVIDIA认购35亿美元，双方宣布十年合作，联发科XPU将搭载NVLink。

2.产业链环节：芯片设计与AI加速器生态整合，带动先进封装与互连需求。

3.影响公司：联发科、NVIDIA、Google，AI ASIC/XPU与车用芯片赛道。

4.为什么值得关注：NVIDIA用可转债绑定联发科，主攻AI Factory；NVLink从GPU专属走向XPU生态。

^{[1] [2] [3]}

1.发生了什么：长鑫LPDDR6正式量产，由小米18折叠旗舰首发；长江存储传2027年NAND产能增逾48万片，瞄准市场龙头。

2.产业链环节：存储芯片制造，覆盖晶圆制备、光刻、蚀刻、薄膜沉积等前道步骤。

3.影响公司：长鑫、长江存储、小米，以及三星电子、SK海力士。

4.为什么值得关注：中国存储双雄在LPDDR6与NAND同步推进，拉近与三强代差，可能改变AI记忆体供应格局。

^{[12] [13]}

1.发生了什么：联电推动TFLN走向12吋产线，突破400G单通道瓶颈；Marvell称CPO关键在功耗；Lumentum称InP雷射达800mW~1.0W，GaAs VCSEL可分担短距离需求。

2.产业链环节：光通信/硅光子，涉及薄膜沉积、光刻、蚀刻及CPO封装。

3.影响公司：联电、Marvell、Lumentum，AI光模块/CPO赛道。

4.为什么值得关注：AI互连朝1.6T/3.2T，TFLN、InP、GaAs三材料分工成解功耗关键。

^{[5] [6] [7]}

1.发生了什么：苹果Mac mini首发2nm M6，Mac Studio续用3nm M5 Ultra四晶粒封装，M6并首度支持Thread。

2.产业链环节：晶圆制造先进制程（光刻、薄膜、封装）与芯片架构选择。

3.影响公司：苹果及先进制程、先进封装供应链。

4.为什么值得关注：苹果把2nm用于入门款，高端用3nm四晶粒封装，显示制程崇拜转向架构与封装优化。

^{[8] [9]}

1.发生了什么：传台积电延后2027年先进封装设备订单，但设备供应链称CoWoS需求未减弱，挑战在CoPoS超大尺寸封装量产。

2.产业链环节：后道封装（第15步），涉及2.5D/3D先进封装。

3.影响公司：台积电及先进封装设备供应商。

4.为什么值得关注：延后下单不等于产能过剩，而是从CoWoS过渡到CoPoS，影响设备采购节奏。

^[4]

1.发生了什么：三星电机首度在SEMICON Taiwan展示玻璃基板，2028年量产提前；南韩CCL出口因AI与半导体大尺寸化暴增近42%。

2.产业链环节：后道封装（第15步）的基板/载板材料。

3.影响公司：三星电机、斗山电子BG、LG Chem、乐天能源材料。

4.为什么值得关注：AI芯片封装变大，基板从有机材料转向玻璃基板，拉动CCL需求。

^{[10] [11]}