1. SK海力士正在日本寻找地点建立NAND闪存制造厂，以合资企业形式运营。
2. 属于【晶圆制造】前道整线，涉及存储芯片制造。
3. 影响SK海力士、日本设备材料供应商、全球NAND供应格局。
4.为什么值得关注：NAND扩产直接关系闪存价格与供应，选址日本可能受补贴和供应链安全驱动，反映存储产能区域化。原文
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Veronica半导体速报
本期重点关注存储芯片动态：SK海力士寻找日本NAND合资厂址，【长鑫存储】起诉五角大楼；同时光电子Chiplet设计、汽车热管理技术值得关注，智能手机需求预计下滑14.3%，中国芯片H1利润大增99%。
厂商动态
中国芯片公司上半年营收增长12.8%，利润大增99%
1.发生了什么：已公布Q2业绩的公司H1营收同比增长12.8%，利润大增99%。
2. 属于【公司动态】，反映中国半导体整体表现。
3. 影响中国本土设计、制造、封测企业，国产替代进程。
4.为什么值得关注：利润增速远超营收，可能反映产品结构改善与国产替代加速，但需关注是否受补贴影响。原文
[6]技术进展
光电子集成迫使Chiplet重新思考：热漂移、应力与验证缺口成核心挑战
1. 光电子集成使Chiplet设计从带宽升级变为全系统协同设计，面临热漂移、应力、电磁耦合和验证缺口。
2. 属于封装环节（步骤15），涉及Chiplet异构集成与光互连。
3. 影响台积电、英特尔、三星等先进封装厂，以及Ayar Labs等光互连初创和EDA工具商。
4.为什么值得关注：AI芯片带宽需求推动光I/O，但光学器件对热和应力敏感，影响良率与可靠性，不再是简单带宽升级。原文
[1]新型冷却技术应对汽车高热通量：电动传动与AI处理器驱动散热需求
1. 新型冷却技术应对汽车中电动传动系统、AI处理器和自主系统带来的高热通量。
2. 属于封装及系统级热管理，影响功率半导体和车载芯片散热设计。
3. 影响英飞凌、ST、安森美等功率半导体厂商，以及热界面材料供应商。
4.为什么值得关注：汽车电子从低功耗转向高算力高功率密度，散热成性能瓶颈，SiC/GaN功率模块封装需新方案。原文
[2]政策与贸易
长鑫存储起诉美国五角大楼，挑战军事关联认定
1. 中国最大DRAM公司长鑫存储（CXMT）起诉美国五角大楼，因被列为协助中国军方的公司。
2. 属于政策与贸易，涉及出口管制与实体清单。
3. 影响长鑫存储及美国设备/材料供应商，中国存储产业。
4.为什么值得关注：诉讼结果可能改变CXMT获取美国技术设备的能力，对全球DRAM供应链有重大影响。原文
[4]市场与需求
Counterpoint预测2026年智能手机市场同比下降14.3%
1. Counterpoint预测2026年全球智能手机市场同比下降14.3%，因组件成本上升和可用性降低。
2. 属于【终端需求】，影响手机芯片（AP、存储、射频）订单。
3. 影响高通、联发科、存储厂商及面板厂。
4.为什么值得关注：智能手机是半导体最大终端之一，大幅下滑将冲击芯片需求，加剧库存压力。原文
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