Veronica半导体速报

1.发生了什么：铠侠宣布在日本岩手县新建NAND Flash厂，与SanDisk于2027~2032年投资5兆日圆扩产，K3厂量产提前。

2.属于产业链哪个环节：NAND Flash制造，主要落在晶圆制备、薄膜沉积、蚀刻等存储工艺环节。

3.可能影响的公司或赛道：铠侠、SanDisk、日本设备材料商，并与三星、SK海力士竞争。

4.为什么值得关注：AI需求推动存储持续供不应求，日本政府补贴加速本土半导体制造回流。

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1.发生了什么：Rapidus社长表示2nm量产进度顺利，预计2027下半年量产，Google、苹果等已进入正式评估。

2.属于产业链哪个环节：先进制程前道晶圆制造，涉及光刻、薄膜沉积、蚀刻等核心步骤。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星先进制程竞争格局，以及日本设备材料供应链。

4.为什么值得关注：若成功量产，将打破先进制程双雄垄断，填补AI芯片供给缺口。

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1.发生了什么：Marvell财报会议指出客户最快2027年部署Scale-up光学方案；韩国业界担心CPO成为HBM 2.0，呼吁建立300mm晶圆CPO测试平台。

2.属于产业链哪个环节：共同封装光学（CPO）属于先进封装，涉及硅光子芯片、光耦合与封装测试步骤。

3.可能影响的公司或赛道：Marvell、三星、SK海力士、台积电、日月光等封装厂。

4.为什么值得关注：CPO被视为突破铜缆传输瓶颈的关键，但缺乏验证平台将削弱竞争力。

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1.发生了什么：SemiWiki文章指出DUV光刻光学元件寿命可达数十亿脉冲，但初始反射率与损伤阈值无法完全回答长期可靠性。

2.属于产业链哪个环节：DUV光刻机的光学系统，属于光刻步骤。

3.可能影响的公司或赛道：ASML、尼康等光刻设备商，以及使用DUV的晶圆厂。

4.为什么值得关注：光学元件性能衰减直接影响光刻机正常运行时间与晶圆产能，是良率管理隐藏环节。

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1.发生了什么：台系IC载板大厂欣兴遭检调搜索，涉嫌“洗产地”及妨害农工商罪，公司称营运正常。

2.属于产业链哪个环节：IC载板是封装环节关键材料，用于芯片与PCB间电性连接，对应封装步骤。

3.可能影响的公司或赛道：欣兴及依赖跨境分工的台系载板、封装供应链。

4.为什么值得关注：若被认定产地标示不实，将影响出口合规与客户订单，牵动先进封装供应链稳定。

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1.发生了什么：NVIDIA 2QFY27财报指出记忆体价格高得惊人且将持续，同时推出客制化NVHBM并扩张NVLink Fusion战略。

2.属于产业链哪个环节：涉及HBM制造（DRAM堆叠+先进封装）及存储芯片测试，对应封装与测试步骤。

3.可能影响的公司或赛道：美光、SK海力士、三星等存储原厂，以及NVIDIA自身GPU毛利率。

4.为什么值得关注：HBM是AI算力瓶颈，价格高涨利好存储供应商，但系统成本压力加剧。

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