Veronica半导体速报

1.发生了什么：Intel内部工具确认LGA1954为下一代桌面处理器Nova Lake-S的插座。

2.属于产业链哪个环节：封装测试环节的插座规格定义，影响主板平台与产品路线图。

3.可能影响的公司或赛道：Intel及其主板合作伙伴，如华硕、【技嘉】等。

4.为什么值得关注：新插座意味着PC平台更新，推动主板换机周期，对消费电子供应链产生影响。

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1.发生了什么：佐治亚理工与Synopsys发布2nm节点单片3D6T SRAM论文，集成BEOL IGO pass-gates、全硅纳米片锁存器和埋入式电源轨。

2.属于产业链哪个环节：前道制造中的薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂（纳米片形成）及后端BEOL互连，属于先进晶体管与SRAM微缩。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星、英特尔等代工厂及SynopsysEDA。

4.为什么值得关注：SRAM微缩是2nm节点密度提升关键，M3D与BEOL晶体管可突破传统微缩限制，降低单元面积。

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1.发生了什么：EPFL研究人员利用III族氮化物异质结的固有极化实现超级结，提升GaN-on-Si功率器件效率。

2.属于产业链哪个环节：前道制造中的外延生长（薄膜沉积）、掺杂与器件结构定义，属于宽禁带功率半导体。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌、意法半导体、EPC等GaN功率器件厂商，受益于AI数据中心电源需求。

4.为什么值得关注：超级结结构突破耐压与导通电阻折中，助推GaN在AI数据中心电源和电动汽车充电器普及。论文链接

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1.发生了什么：TU Wien与Silvaco用分子动力学模拟解释4H-SiC中铝注入掺杂激活对注入温度的非单调依赖。

2.属于产业链哪个环节：前道制造中的离子注入掺杂与退火激活步骤，属于SiC功率器件关键工艺。

3.可能影响的公司或赛道：Wolfspeed、onsemi、意法半导体等SiC器件厂商，以及TCAD工具商Silvaco。

4.为什么值得关注：SiC掺杂激活率直接影响器件导通电阻和良率，理解原子机制可优化工艺窗口加速量产。论文链接

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1.发生了什么：牛津大学提出硬件管理的异构HBM与高带宽闪存HBF混合架构，HBF每堆栈容量达HBM的16倍，带宽相近。

2.属于产业链哪个环节：存储与先进封装（HBM属于封装环节），系统内存架构，影响AI推理平台设计。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、三星、美光等存储厂商，以及AI芯片设计公司。

4.为什么值得关注：LLM推理受限于内存容量和带宽，混合架构有望降低大模型部署成本，缓解内存墙。论文链接

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1.发生了什么：UiT与斯坦福展示可编程硅光子滤波器，实现激光器波长连续调谐，实验验证用于硅光集成电路。

2.属于产业链哪个环节：硅光子芯片制造涉及光刻、蚀刻、封装（光耦合），属于新兴光互连赛道。

3.可能影响的公司或赛道：Intel、Ayar Labs、GlobalFoundries等硅光子厂商。

4.为什么值得关注：硅光子是解决数据中心互连带宽与功耗瓶颈的关键，可调滤波器对多波长光源集成至关重要。论文链接

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