Veronica半导体速报

1.发生了什么：铠侠与闪迪宣布计划在日本投资超310亿美元，扩大NAND闪存产能。

2.产业链环节：前道晶圆制造，涵盖硅晶圆、沉积、光刻、蚀刻等步骤，主要影响NAND Flash制造。

3.可能影响的公司或赛道：铠侠、闪迪、日本设备/材料供应商，全球NAND竞争格局。

4.为什么值得关注：大规模扩产将牵动存储供需与价格，并带动设备材料需求。

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1.发生了什么：SK海力士在印第安纳州举行HBM先进封装基地奠基；传出拟利用英特尔EMIB实现下一代HBM封装多元化；HBM4量产也带动韩厂测试设备订单。

2.产业链环节：后道封装与测试步骤，涉及HBM堆叠、底部填充、测试设备采购等。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、英特尔、台积电、韩系测试设备厂，AI加速器客户。

4.为什么值得关注：HBM是AI芯片关键瓶颈，封装多元化可降低对CoWoS单一依赖，测试设备订单反映HBM4放量。

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1.发生了什么：三星封装主管在ASPS 2026表示FOPLP延续415×510mm尺寸，目标2028量产，并押注玻璃基板作为AI芯片封装突破口。

2.产业链环节：后道先进封装，涉及面板级封装和玻璃基板材料替代，属于封装技术路线竞争。

3.可能影响的公司或赛道：三星电子、玻璃基板/CCL供应商、台积电等先进封装竞争者。

4.为什么值得关注：三星与台积电路线不同，FOPLP与玻璃基板有望提升AI加速器与HBM整合密度，是重要分水岭。

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1.发生了什么：AI数据中心200G/400G升级导致InP基板严重供不应求，业界以长约绑定产能；英特磊因日本供应商停产近3周，2Q26营收受影响。

2.产业链环节：化合物半导体材料/晶圆制备，InP是高速光模块激光光源关键材料，影响光通信芯片制造。

3.可能影响的公司或赛道：AXT、住友、英特磊、Lumentum等光通信与化合物半导体厂。

4.为什么值得关注：从800G迈向1.6T/3.2T光模块，InP供应稳定成为AI算力扩张的隐形关卡。

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1.发生了什么：AI芯片需求强劲带动周边IC，部分OSAT预告2027年传统打线封装产能缺口可能超过2成；台系封测厂砸数千亿扩产。

2.产业链环节：后道封装中的打线封装步骤，是PMIC、网通等成熟芯片的基础封装。

3.可能影响的公司或赛道：台系OSAT、IC设计业者、AI服务器周边芯片供应商。

4.为什么值得关注：先进封装之外，传统封装同样出现缺口，可能成为AI军备竞赛的隐藏瓶颈。

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1.发生了什么：长江存储扩大本土供应链“朋友圈”，17家企业在武汉光谷集中签约，总投资超人民币60亿元，中微公司、中科飞测等设备在列。

2.产业链环节：晶圆制造设备与材料采购，涉及沉积、蚀刻、检测等多个前道步骤，是中国存储自主供应链关键动作。

3.可能影响的公司或赛道：长江存储、中微公司、中科飞测及中国半导体设备/材料厂商。

4.为什么值得关注：中国存储竞争正从产能转向本土设备材料培育，可能改变部分设备/耗材供应格局。

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1.发生了什么：NVIDIA 2QFY27中国客户购买H200所贡献的数据中心营收占比不到1%；华为昇腾910C遭扫空，但仍难填H200缺口。

2.产业链环节：AI加速器系统供应与出口管制，影响中国数据中心获取高端算力的能力。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、华为、中国CSP/服务器厂商、国产算力供应链。

4.为什么值得关注：出口许可未显著放量，中国AI算力仍受制，国产替代需求强劲但短期存在缺口。

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