Veronica半导体速报

1.发生了什么：The Next Platform 拆解Google与Marvell之间传闻的120亿美元定制芯片协议。

2.属于产业链哪个环节：若属实，属于云厂商自研AI ASIC设计及代工，涉及前道制造和先进封装。

3.可能影响的公司或赛道：利好Marvell定制芯片业务和台积电先进制程产能；冲击NVIDIA通用GPU份额。

4.为什么值得关注：云厂商自研AI芯片趋势加速，或将重塑AI算力芯片竞争格局（市场传闻，需进一步验证）。

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1.发生了什么：英飞凌收购数字多相控制公司C2i，强化AI供电方案；Flex高管称800V DC已成数据中心供电必然方向。

2.属于产业链哪个环节：属于功率半导体/电源管理环节，涉及功率器件制造（薄膜沉积、蚀刻、背面金属化）及系统供电。

3.可能影响的公司或赛道：影响英飞凌、TI、MPS等电源芯片厂商及AI服务器OEM。

4.为什么值得关注：AI芯片功耗飙升驱动智能功率级需求，800V DC趋势将拉动高功率密度芯片与模块。

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1.发生了什么：华为半导体负责人何庭波发布LogicFolding架构和Tau Scaling Law，用信号速度替代晶体管尺寸提升性能。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计/架构创新，可在现有工艺下实现性能提升，减轻对先进制程的依赖。

3.可能影响的公司或赛道：影响【华为海思】及国产芯片设计公司，利好成熟工艺产能利用。

4.为什么值得关注：在先进制程受限背景下，这是中国半导体用架构创新补偿制程差距的重要方向。详见

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1.发生了什么：研华推出基于Intel Core Ultra Series 3（Intel 18A工艺）的边缘AI主板、模块与计算机。

2.属于产业链哪个环节：涉及Intel 18A先进制程，对应前道【光刻、沉积、蚀刻】及背面供电PowerVia等关键步骤。

3.可能影响的公司或赛道：利好英特尔代工及其客户，加剧边缘AI芯片竞争。

4.为什么值得关注：Intel 18A是英特尔追赶台积电的关键节点，落地边缘AI产品表明其量产进展。

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1.发生了什么：SemiWiki指出先进节点时钟网络需要超越传统静态时序分析（STA），仅有时序收敛已“不够好”。

2.属于产业链哪个环节：属于EDA/芯片设计验证环节，是流片前关键步骤，影响良率和性能。

3.可能影响的公司或赛道：影响【Synopsys、Cadence、西门子EDA】等EDA供应商。

4.为什么值得关注：工艺变异和复杂时钟网络使传统STA可能遗漏真实时序问题，对2nm及以下设计至关重要。

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1.发生了什么：AWS与NVIDIA扩大合作，计划部署额外200万颗GPU用于AI基础设施。

2.属于产业链哪个环节：拉动【AI加速芯片】与HBM需求，涉及DRAM制造、先进封装（CoWoS）和测试环节。

3.可能影响的公司或赛道：利好台积电先进封装、SK海力士/三星/美光HBM，以及设备材料供应商。

4.为什么值得关注：200万颗GPU对先进制程和封装产能形成持续高压，可能加剧CoWoS产能紧张。

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