1.发生了什么：NVIDIA发布2026 Q2财报，营收962亿美元，环比增18%，同比增106%，毛利率75%。
2.环节：AI加速器芯片设计与销售，反映数据中心GPU需求。
3.公司/赛道：NVIDIA及其CoWoS/HBM供应链伙伴。
4.关注：实际财报验证AI需求强度，为后续资本开支和先进封装产能提供指引。
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Veronica半导体速报
NVIDIA Q2营收962亿美元同比增106%，AI算力需求强劲；HBM层数堆叠与2.5D封装热管理成为AI硬件新瓶颈，从GAA到CFET的晶体管演进加速。
厂商动态
技术进展
HBM更多层堆叠遇良率、散热与制造产能三重挑战
1.发生了什么：Hot Chips 2026指出HBM层数增加使晶粒更薄、TSV面积更大，散热与制造产能受限。
2.环节：影响后道封装与2.5D/3D集成测试。
3.公司/赛道：SK海力士、三星等HBM厂商及先进封装设备材料商。
4.关注：HBM是AI芯片存储带宽关键，层数越多良率与热风险越高。
[1]从GAA到CFET：AI时代晶体管架构加速演进
1.发生了什么：文章指出从GAA过渡到CFET需靠背面供电BSPDN和设计技术协同优化。
2.环节：影响前道薄膜沉积、光刻、【蚀刻】等步骤。
3.公司/赛道：台积电、三星、英特尔等先进制程厂及设备供应商。
4.关注：CFET是2nm以下微缩关键，决定AI逻辑芯片性能和功耗。
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AMD嵌入式Ryzen AI X100在机器人基准中优于NVIDIA Jetson
1.发生了什么：基准测试显示AMD Ryzen AI Embedded X100在机器人负载中优于NVIDIA Jetson T5000，错过控制环截止时间少3.4倍，算力余量多1.6倍，CPU利用率好2.7倍。
2.环节：涉及边缘AI芯片架构（x86 APU vs GPU-first）的设计与测试。
3.公司/赛道：AMD与NVIDIA在边缘机器人、工业嵌入式市场。
4.关注：为机器人芯片选型提供数据，暗示统一内存架构在实时控制任务中有优势。
[5]2.5D AI加速器封装热仿真可在版图规划速度下完成
1.发生了什么：Semiconductor Engineering介绍可在【floorplanning速度】下进行全保真热仿真，用于【2.5D AI加速器封装】。
2.环节：涉及后道封装和热管理，属于设计仿真环节。
3.公司/赛道：AI加速器设计公司、封装厂及EDA工具商。
4.关注：功率密度与热点是2.5D封装主要瓶颈，早期热仿真可缩短迭代周期。
[6]供应链变化
SemiQ SiC MOSFET借Ibérica扩展欧洲分销渠道
1.发生了什么：Ibérica将分销SemiQ碳化硅MOSFET和肖特基二极管，涉及150mmSiC外延片。
2.环节：影响化合物半导体晶圆制备/外延环节，面向功率器件。
3.公司/赛道：SemiQ、Ibérica及欧洲工业/新能源客户。
4.关注：扩大SiC器件欧洲供应渠道，反映功率半导体在地化供应趋势。
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