Veronica半导体速报

1.发生了什么：IBM推出2nm双架构处理器，在同一芯片上支持原生Arm与IBM Z执行，集成企业安全、可靠性与AI加速。

2.属于产业链哪个环节：属于前道晶圆制造中的光刻、薄膜沉积、蚀刻等步骤，2nm节点涉及EUV多重曝光、新型晶体管架构。

3.可能影响的公司或赛道：IBM及其代工伙伴（可能三星或英特尔），Arm生态，企业级服务器芯片竞争格局。

4.为什么值得关注：2nm是当前最先进逻辑节点之一，双架构设计可兼顾云端Arm生态与大型机安全要求，展示异构集成的落地路径。

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1.发生了什么：Aratas America推出G3VH SiC MOSFET继电器，支持1800V或3300V负载电压的高压开关应用。

2.属于产业链哪个环节：属于化合物半导体SiC器件制造，涉及SiC衬底外延、掺杂、栅氧化等步骤；封装环节需满足高压隔离要求。

3.可能影响的公司或赛道：SiC供应链（Wolfspeed、Coherent、意法半导体等），电网、工业电机、EV充电等高压应用。

4.为什么值得关注：SiC器件耐高压、低损耗，是功率半导体的关键路线，3300V等级拓展至轨道交通、电网等更高电压场景，显示SiC渗透率持续提升。

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1.发生了什么：Renvatek Quartz-1 RISC-V RV32I核心现在提供公开验证包，方便其他团队复现和验证该开源处理器设计。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计前端（RTL设计与验证），通过验证后可进入后端物理设计与制造（光刻、蚀刻等），但本身不涉及具体制造步骤。

3.可能影响的公司或赛道：RISC-V开源生态，教学与初创芯片设计公司，EDA验证工具厂商（Synopsys、Cadence）。

4.为什么值得关注：开源核心加验证包降低芯片设计门槛，有助于培养RISC-V人才，推动定制化AIoT芯片发展，是生态建设的实用步骤。

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1.发生了什么：TrendForce报告指出，到2027年DRAM与NAND Flash合计将占主要云服务商（CSP）资本支出的68%，受存储合约价飙升与强劲采购需求驱动。

2.属于产业链哪个环节：主要影响存储芯片制造（前道工序中的沉积、蚀刻、掺杂等），以及后端封装测试；存储产能挤占逻辑芯片的晶圆产能。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光、铠侠等存储原厂，CSP厂商（微软、谷歌、亚马逊、Meta）资本开支结构变化。

4.为什么值得关注：存储占CSP资本支出比例激增，说明AI服务器对HBM/DRAM/NAND的饥渴需求，可能挤压其他IT设备采购，加剧存储缺货。

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1.发生了什么：WSTS数据显示2026年第二季度全球半导体市场达3680亿美元，环比增35%，同比增104%，连续两个季度创增速纪录。

2.属于产业链哪个环节：整体市场需求，驱动前道晶圆制造产能利用率上升，尤其AI相关芯片带动先进制程、存储、封装各环节。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星、SK海力士、美光等主要制造与存储厂直接受益，AI芯片与HBM需求持续旺盛。

4.为什么值得关注：行业景气度爆表意味着产能紧张、设备与材料需求同步放大，可能推动新一轮资本开支。

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1.发生了什么：2026年上半年全球人形机器人初创公司融资总额达43.9亿美元，市场投资显著增长。

2.属于产业链哪个环节：属于终端需求侧，拉动机器人专用芯片（AI推理芯片、运动控制MCU、传感器）需求，间接带动晶圆制造与封装测试。

3.可能影响的公司或赛道：英伟达、高通、地平线等AI芯片公司，以及精密减速器、伺服电机、传感器供应商；代工厂如台积电、中芯国际。

4.为什么值得关注：人形机器人被视为继智能手机、汽车之后的芯片新增长极，投资热度直接预示未来数年的芯片订单与产能规划。

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