Veronica半导体速报

1.发生了什么：开发者发布开源工具Ankhdjet，将三元LLM权重硬编码为掩模编程的compute-in-ROM宏，采用SKY130工艺完成DRC/LVS/STA signoff，两个tile已提交流片。

2.属于产业链哪个环节：光刻掩模（步骤6）和后道测试（步骤16），属于AI模型直接映射到硅片的新技术路线。

3.可能影响的公司或赛道：开源芯片设计社区、AI推理芯片，对标AMD收购Taalas的商业路径。

4.为什么值得关注：将模型权重固化在layout中，模型更新只需改一个via层，可能大幅降低AI芯片流片成本，是AI与芯片设计交叉的创新尝试。

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1.发生了什么：Trymax与AOI签署多年期数百万美元协议，提供等离子灰化（去胶）和UV固化系统，支持AOI在德克萨斯州扩产InP激光器。

2.属于产业链哪个环节：前道制造中的清洗/去胶步骤（步骤2/8），用于InP化合物半导体光电子器件制造。

3.可能影响的公司或赛道：设备商Trymax、激光器制造商AOI，利好光通信、激光雷达用InP激光器设备供应链。

4.为什么值得关注：InP激光器是光通信和硅光子的核心光源，设备订单反映光电子制造扩产，说明该细分赛道需求增长。

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1.发生了什么：ASIP Technologies在印度维沙卡帕特南开始建设OSAT设施，韩国合作伙伴APACT参与，聚焦从传统封装到2.5D先进封装。

2.属于产业链哪个环节：后道封装（步骤15）和测试（步骤16），涉及2.5D封装技术。

3.可能影响的公司或赛道：印度本土封测产业、APACT、设备材料供应商，有利于印度半导体制造本土化。

4.为什么值得关注：印度正积极构建芯片制造后端能力，从传统封装向2.5D演进，可能承接全球封装产能转移，影响封装设备与材料需求。

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1.发生了什么：Melexis与比亚迪签署主采购协议（MPA），成为比亚迪全球采购生态的直接供应商，供应汽车级传感器等芯片。

2.属于产业链哪个环节：汽车芯片供应，主要涉及传感器、模拟芯片，属于芯片设计公司与终端OEM的直接采购关系。

3.可能影响的公司或赛道：Melexis、比亚迪，利好汽车芯片供应链稳定性。

4.为什么值得关注：OEM直接与芯片厂签约反映汽车芯片供应链重塑，尤其在中国市场，国产替代与直接采购趋势增强。

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1.发生了什么：TrendForce报告显示，2026年Q2比亚迪重回全球纯电动车（BEV）销量第一，特斯拉第二，特斯拉实现同比25%增长。

2.属于产业链哪个环节：终端市场需求变化，影响功率半导体、MCU、传感器、电池管理芯片等车规芯片需求。

3.可能影响的公司或赛道：比亚迪、特斯拉，以及车规芯片供应商（如Melexis、英飞凌、意法等）。

4.为什么值得关注：电动车销量竞争反映车规芯片需求格局，比亚迪强势带动本土供应链，对全球汽车半导体市场有指标意义。

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