本期重点:台积电CoWoS良率瓶颈或为英特尔带来先进封装机会;美光全球产能布局提速,印度封测厂获12小时轮班;Gartner预测2026年半导体市场将达1.6万亿美元。

厂商动态

Wolfspeed SiC器件营收反弹,AI数据中心成主要驱动力

1.发生了什么:Wolfspeed公布2026财年Q4营收1.496亿美元,环比持平,同比降24%,但器件业务反弹。原文

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技术进展

台积电CoWoS良率瓶颈或给英特尔先进封装带来机会

1.发生了什么:分析师称台积电CoWoS封装在HBM整合上良率出问题,AI芯片封装产能受限。原文

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硬件安全验证需超越功能测试

1.发生了什么:EDN文章指出,SoC硬件安全验证不能只做功能测试,必须评估安全目标在设计中持续满足。原文

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供应链变化

美光全球产能布局提速,印度封测厂获批12小时轮班

1.发生了什么:TrendForce称美光全球布局多元化优于三星和SK海力士;印度Sanand封测厂获批准12小时轮班。原文 和

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笔记本品牌回流中国,东南亚组装成本过高

1.发生了什么:传闻大型笔记本品牌将产能从泰国、越南转回中国,因东南亚组装每台贵9美元,美国关税影响低于预期。原文

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市场与需求

Gartner预测2026年半导体营收将达1.6万亿美元

1.发生了什么:Gartner预测2026年全球半导体营收达1.6万亿美元,较2025年增长92%,2027年达1.9万亿美元。原文

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