1.发生了什么:Wolfspeed公布2026财年Q4营收1.496亿美元,环比持平,同比降24%,但器件业务反弹。原文
[2]本期重点:台积电CoWoS良率瓶颈或为英特尔带来先进封装机会;美光全球产能布局提速,印度封测厂获12小时轮班;Gartner预测2026年半导体市场将达1.6万亿美元。
1.发生了什么:Wolfspeed公布2026财年Q4营收1.496亿美元,环比持平,同比降24%,但器件业务反弹。原文
[2]1.发生了什么:分析师称台积电CoWoS封装在HBM整合上良率出问题,AI芯片封装产能受限。原文
[1]1.发生了什么:EDN文章指出,SoC硬件安全验证不能只做功能测试,必须评估安全目标在设计中持续满足。原文
[7]1.发生了什么:传闻大型笔记本品牌将产能从泰国、越南转回中国,因东南亚组装每台贵9美元,美国关税影响低于预期。原文
[6]1.发生了什么:Gartner预测2026年全球半导体营收达1.6万亿美元,较2025年增长92%,2027年达1.9万亿美元。原文
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