Veronica半导体速报

1.发生了什么：长江存储控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新纪录；2026 Q2 NAND出货市占达14%，跃居全球第三。

2.产业链环节：对应【存储芯片制造】中的晶圆制备、薄膜沉积、光刻、蚀刻等前道步骤，并涉及企业级SSD封装测试。

3.可能影响的公司或赛道：长江存储、三星、SK海力士、铠侠、美光及中国存储设备/材料供应链。

4.为什么值得关注：企业级SSD占比升至48%，AI服务器需求主导NAND市场，长存上市将加速产能扩张与技术迭代。原文

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1.发生了什么：三星加速美国泰勒第二座晶圆代工厂筹备，要求供应商在2026年底动工前提前取得设备导入认证。

2.产业链环节：对应晶圆厂建设与设备移入，涉及光刻、蚀刻、沉积、检测等关键设备。

3.可能影响的公司或赛道：三星、Applied Materials、Lam Research、KLA、ASML及美国本地厂务/材料供应商。

4.为什么值得关注：美国本土先进代工产能扩张会改变设备认证与交期节奏，对全球设备供应链具示范效应。原文

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1.发生了什么：台积电2nm以下力推晶背供电BSPDN，强调“少改设计”降低客户导入门槛；英特尔率先采用，三星也握有技术储备。

2.产业链环节：属于【前道晶圆制造】中供电与互连结构，涉及背面金属化与相邻制程。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、英特尔、三星，以及EDA、材料和检测设备供应商。

4.为什么值得关注：进入2nm后电从晶背输送，可减少压降和布线拥塞，是延续性能提升的关键转折。原文

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1.发生了什么：台积电率先确定面板级封装310×310mm规格，三星PLP先发优势承压；Quintessent完成4000万美元A轮并送样硅光集成AI光互连产品；SK海力士发表CPO路线论文。

2.产业链环节：属于后道封装及共同封装光学阶段，直接关系晶圆完成后的互连集成。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星、SK海力士、Quintessent，以及封装设备/基板/光模块厂商。

4.为什么值得关注：AI芯片追求高互连密度与低功耗，PLP提升封装效率，硅光/CPO是突破电互连瓶颈的关键路线。原文

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1.发生了什么：AI服务器电源需求升温，欧美IDM功率元件晶圆代工产能不足，涨价延烧至2H26；安世中国历经330天断供后宣布12吋晶圆平台投产。

2.产业链环节：属于前道晶圆制造的氧化、光刻、蚀刻、掺杂等步骤，尤其功率MOSFET/IGBT对产能依赖高。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌、安世、台积电、世界先进、力积电及车规/服务器电源模块厂。

4.为什么值得关注：功率器件从8吋向12吋迁移，加上地缘断供风险，本土化与涨价同步发生，影响电源管理芯片供应。原文

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1.发生了什么：Alcoa-Sojitz在西澳大利亚的镓回收项目动工，目标供应半导体级镓，增强国际供应链安全。

2.产业链环节：属于化合物半导体材料上游，用于GaAs/GaN器件的晶体生长、外延与掺杂，进入功率/射频/LED制造。

3.可能影响的公司或赛道：GaN功率与射频厂商、LED制造商，以及从氧化铝副产品中回收镓的铝业/化工公司。

4.为什么值得关注：镓受中国出口管制影响大，海外回收有助分散地缘风险，稳定GaN等制造原料来源。原文

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1.发生了什么：NVIDIA通知主要客户，2027年初出货的AI服务器系统涨价逾15%，涵盖Grace Blackwell与新一代Vera平台，业界预期推升ASIC吸引力。

2.产业链环节：不属单一制造步骤，但影响AI芯片设计、封装测试及服务器组装的需求分配。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、台积电、Broadcom、Marvell、世芯、创意等，以及AI服务器供应商。

4.为什么值得关注：售价提高让自研AI芯片经济性上升，Anthropic等大客户加速组建芯片团队，可能分流先进制程与CoWoS产能。原文

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