Veronica半导体速报

1.发生了什么：NVIDIA宣布Vera Rubin平台进入全面量产，并祝贺Microsoft团队达成里程碑。

2.属于产业链哪个环节：涉及后道先进封装、HBM4集成和系统级组装。

3.可能影响的公司或赛道：台积电CoWoS/SoIC、SK海力士/美光HBM、微软数据中心采购。

4.为什么值得关注：下一代AI加速器开始规模爬坡，先进封装和HBM供给将更紧。

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1.发生了什么：上交所已受理长江存储科创板IPO，拟发行19.8亿–24.3亿股，募资330亿元。

2.属于产业链哪个环节：资金将用于3D NAND产线升级扩产与研发，对应前道沉积/蚀刻/多层堆叠。

3.可能影响的公司或赛道：长江存储、国产设备/材料、全球NAND供应。

4.为什么值得关注：208亿元投向产线，可能加速国产NAND扩产，影响供需格局。

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1.发生了什么：Canon公开用于High-NA EUV的【喷墨自适应平坦化（IAP）】量产工具设计，计划明年出货；Intel 2月缺陷数据显示该工具尚未达到生产就绪。

2.属于产业链哪个环节：属于光刻前平坦化/涂布，介于CMP与光刻胶涂布之间，为超浅焦深提供超平坦晶圆。

3.可能影响的公司或赛道：Canon、Intel、Shin-Etsu（超平坦晶圆）及High-NA EUV光刻生态。

4.为什么值得关注：一颗颗粒会被超平坦晶圆“盖章”复制到整批，成为良率杀手，可能推迟High-NA EUV导入。

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1.发生了什么：业内工程师讨论显示CXL控制器需求强劲，客户对AIC、池化内存、JBOM兴趣强烈；SK海力士因SoC设计短板停止自研CXL，并加强招聘。

2.属于产业链哪个环节：属于存储/封装中的互连控制器与内存池化。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、三星、Penguin Solutions及CXL生态。

4.为什么值得关注：存储厂正从卖DRAM颗粒转向卖内存扩展方案，SoC能力成为关键门槛（业内观点）。

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1.发生了什么：一份SK海力士相关CPO综述指出，存储公司正把AI内存问题从HBM容量/带宽扩展到算力-内存数据移动、内存池化和光互连。

2.属于产业链哪个环节：属于封装与系统级互连，涉及CPO/硅光子。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、CPO/光引擎供应商。

4.为什么值得关注：HBM仍是最快存储层，但未来存储架构可能由光互连连接，打开存储公司新价值空间。

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1.发生了什么：路线图显示下一代AI硬件需2000W供电、>10Tbps/mm互连带宽、约50000mm²系统集成、大板级制造和2kW/cm²热流。

2.属于产业链哪个环节：聚焦后道先进封装、供电、基板与热管理。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、OSAT、基板/冷却/电源厂商。

4.为什么值得关注：晶体管微缩不再唯一，封装、供电和散热决定AI芯片上限。

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