Veronica半导体速报

1.发生了什么：SK海力士与工会达成初步劳资协议，平均绩效奖金可能超过50万美元，凸显存储行业高景气。2.产业链环节：存储芯片前道制造（光刻、蚀刻、沉积）与后道封装测试，核心产品为DRAM/HBM。3.可能影响公司或赛道：SK海力士、三星、美光等存储原厂，以及设备与材料供应商。4.为什么值得关注：高额奖金侧面印证AI驱动的HBM/DRAM需求旺盛，但人力成本上升或影响毛利率与扩产节奏。

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1.发生了什么：ASRock展示R9600D平台，支持单服务器搭载八颗GPU，面向AI/HPC高性能计算。2.产业链环节：下游系统集成，带动GPU互连、电源管理、散热等配套半导体需求。3.可能影响公司或赛道：ASRock、NVIDIA/AMD、服务器OEM、电源与连接器供应商。4.为什么值得关注：八GPU设计反映AI服务器追求算力密度，对电源芯片、高速互连方案提出更高要求。

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1.发生了什么：OpenAI收入增长继续加速，被指可能从Anthropic抢占份额；同时NVIDIA Rubin平台成为讨论热点。2.产业链环节：终端AI需求传导至GPU/HBM制造，涉及先进封装（CoWoS）、光刻、薄膜沉积等环节。3.可能影响公司或赛道：NVIDIA、台积电、SK海力士、Amphenol等AI服务器供应链。4.为什么值得关注：【AI应用需求】持续验证，Rubin预计采用更大容量HBM，可能进一步挤占先进封装与存储产能。

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