1.发生了什么：Rapidus宣布以2027年2nm量产为目标，同时大力投入先进封装，计划2030年前将8-reticle interposer能力提升，并采用600×600mm面板策略。2.属于产业链哪个环节：主要涉及光刻和封装步骤，其中面板级封装属于后道先进封装。3.可能影响的公司或赛道：Rapidus、日本半导体供应链、与台积电/三星在先进制程和封装领域形成竞争。4.为什么值得关注：面板级封装相比晶圆级封装可大幅提升面积利用率和降低成本，是后道工艺的重要方向，也体现日本重振半导体制造的决心。
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Veronica半导体速报
本期高价值信源有限，仅筛选出2条核心动态：一条是Rapidus在2nm和面板级先进封装上的布局，另一条是IntelCEO表态不会错过下一代内存浪潮。
技术进展
Intel CEO称不会错过下一波内存浪潮，关注XBM与ZAM架构
1.发生了什么：IntelCEO陈立武表示公司不会错过下一波内存机会，正在关注cross-batch memory (XBM)和Z-angle memory (ZAM)等新型内存技术。2.属于产业链哪个环节：新型内存涉及【晶圆制造】、薄膜沉积、蚀刻及封装测试等多个前道/后道环节。3.可能影响的公司或赛道：Intel自身存储业务、传统DRAM/NAND大厂如三星、SK海力士、美光，以及相关设备材料商。4.为什么值得关注：Intel曾是DRAM发明者，若真投入新内存架构可能重塑存储竞争格局，但目前仅为【表态】，尚无产品时间表。
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