◆ 速报总结

本期聚焦AI驱动下的供应链结构性变化：HBM封装从台积电CoWoS分流至英特尔马来西亚，【乐金LDI设备】跨界切入OSAT封装，中国设备自主化冲击韩国二线设备厂，NVIDIA推5000亿美元GPU融资加速AI基建。