◆ 速报总结

本期动态聚焦先进封装技术演进与AI芯片架构变革：面板级封装/玻璃基板设备竞争升温，AMD与Google探索模型权重直接刻入芯片的后GPU路线。同时存储芯片超级周期持续，半导体材料涨价压力正向硅晶圆、特气扩散。