◆ 速报总结

本期核心动态聚焦台积电A16背面供电技术突破、AI服务器MLCC供应紧张加剧，以及300mm SiC晶圆与CoWoS/EMIB先进封装竞争升温，显示AI需求正深度重塑从晶圆制造到被动元件的全链条。