Veronica半导体速报

1.发生了什么：SK海力士董事会批准约40万亿韩元回购与注销，从8月20日起约三个月执行，约占股本3.3%，为韩股史上最大注销。

2.属于产业链哪个环节：属于存储原厂资本回报安排，不直接改变晶圆制造/封装步骤，但反映HBM/DRAM周期带来的超强现金流。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士本身及韩股半导体权重；短期不影响资本开支、扩产和存储供需。

4.为什么值得关注：净现金约69万亿韩元仍决定提升股东回报至至少50% FCF，显示AI存储景气度高且管理层对盈利持续性有信心。

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1.发生了什么：台积电成功开发并验证业界首个angstrom级CMOS平台A16，采用Super Power Rail背面供电方案。

2.属于产业链哪个环节：属于前道互连/电源布线，涉及薄膜沉积与蚀刻，将电源网络移到晶圆背面，直接给源漏供电，缓解IR-drop。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、AI加速器芯片设计公司；与IntelPowerVia、三星SF2形成背面供电路线竞争。

4.为什么值得关注：A16保留N2P前段栅极密度和单元尺寸，客户设计改动小，兼顾性能与设计兼容性，强化先进制程代工优势。

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1.发生了什么：Marvell与Google披露为期6年、总价约1200亿美元的定制协议，涉及定制网络/光学芯片及XPU附加；其32.5亿美元收购的CPO技术团队发表新进展。

2.属于产业链哪个环节：属于后道封装/光学互连；Marvell收购方案把电子芯片直接堆叠在光子芯片上，光向上穿过模塑到光纤。

3.可能影响的公司或赛道：Marvell、Google、OSAT厂、2.5D封装设备与材料商，以及AI集群光互连供应链。

4.为什么值得关注：该CPO方案使用标准2.5D线、有机基板和OSAT流程，不再依赖单一Foundry的光学封装产能，有望加速CPO起量。

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1.发生了什么：Coherent开始提供300mm高导热碳化硅样品，推动SiC衬底迈向更大晶圆尺寸。

2.属于产业链哪个环节：SiC衬底/晶圆材料环节，属于功率半导体上游。

3.可能影响的公司或赛道：Coherent；SiC衬底及功率半导体赛道。

4.为什么值得关注：SiC有助于降低单位成本、提高产能效率，是功率半导体从利基走向大规模量产的关键节点。

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1.发生了什么：三星上调先进制程代工价格，SF4中国/美国客户月增10-15%，台湾客户涨5-10%；SF5和8nm也有约10%涨幅。

2.属于产业链哪个环节：属于前道晶圆制造代工定价，覆盖光刻、刻蚀、沉积等多步循环，直接抬高芯片设计公司采购成本。

3.可能影响的公司或赛道：三星代工客户、中国大陆AI/手机芯片设计厂商，以及传出洽谈SF4生产的Google等。

4.为什么值得关注：先进与成熟节点同步涨价，反映AI需求外溢和代工产能选择性收紧，可能推动客户重新评估供应链分散策略。

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1.发生了什么：AI服务器需求推动高端MLCC交期升至20-40周，部分渠道达36-40周；PCB/CCL/IC载板也持续涨价，CCL上半年涨幅约20-30%。

2.属于产业链哪个环节：属于封装/载板及电源完整性配套环节，影响AI加速卡和服务器主板组装，不属于前道晶圆制造。

3.可能影响的公司或赛道：Murata、三星电机、CCL/玻璃纤维布、IC载板厂，以及AI服务器ODM/品牌厂的物料成本。

4.为什么值得关注：AI服务器对高端MLCC需求是传统服务器5-13倍，叠加二代Low Dk玻璃纤维布缺口超60%，说明这是AI驱动的结构性供给紧张。

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