Veronica半导体速报

1.发生了什么：NoMIS展出6.5kVSiC MOSFET；SweGaN完成1400万美元B轮融资扩产GaN-on-SiC外延片。

2.属于产业链哪个环节：属于功率半导体制造，涉及外延、掺杂、蚀刻和封装。

3.可能影响的公司或赛道：影响Wolfspeed、英飞凌等宽禁带器件及上游衬底/外延厂。

4.为什么值得关注：SiC/GaN是新能源与AI电源关键技术，材料和器件进展扩大应用。

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1.发生了什么：AI数据中心推动功率半导体需求，预计至少再缺两年且多次涨价。

2.属于产业链哪个环节：属于功率器件制造，涉及SiC/GaN晶圆、外延和封装。

3.可能影响的公司或赛道：影响英飞凌、安森美等器件厂及服务器电源供应商。

4.为什么值得关注：AI耗电巨大，功率半导体短缺将推高服务器成本。

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1.发生了什么：崇越科技法说会指出，上游石化原料导致光刻胶、FOUP等涨价10-15%。

2.属于产业链哪个环节：光刻胶对应光刻步骤，FOUP用于晶圆传输。

3.可能影响的公司或赛道：影响台积电等晶圆厂，材料成本上升或传导至芯片价格。

4.为什么值得关注：光刻胶是光刻精度关键材料，涨价增加前道制造成本。

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1.发生了什么：AI带动高阶PCB，高频高速CCL自2025年起短缺涨价。

2.属于产业链哪个环节：CCL是封装基板核心材料，影响封装供应。

3.可能影响的公司或赛道：影响台光电子、联茂等CCL厂及封装基板厂。

4.为什么值得关注：CCL缺料可能限制AI芯片基板产能，进而影响出货。

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1.发生了什么：Broadcom 35-40亿Gb、NVIDIA 30亿Gb、Google 20亿Gb。

2.属于产业链哪个环节：存储制造与先进封装环节，涉及TSV和堆叠。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、三星、美光及Broadcom等。

4.为什么值得关注：芯片设计公司正降低内存依赖，但3-5年内内存短缺难解。

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1.发生了什么：NVIDIA成为SB Energy俄亥俄AI园区独家算力供应商，OpenAI为客户。

2.属于产业链哪个环节：属于AI终端需求，拉动GPU、HBM及先进封装。

3.可能影响的公司或赛道：影响NVIDIA、台积电CoWoS、HBM供应商及服务器ODM。

4.为什么值得关注：大型AI园区落地显示算力需求持续扩张，支撑芯片供应链。

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