Veronica半导体速报

1.发生了什么：供应链传出NVIDIA将研发与供应链资源快速推向2028年下半Feynman世代，Vera Rubin则进入量产爬坡。

2.属于产业链哪个环节：涉及台积电A16先进制程（光刻/蚀刻/薄膜等多环节）及CPO共同封装光学（封装步骤15）。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、NVIDIA、先进封装/光互连设备材料供应商。

4.为什么值得关注：Feynman提前意味着AI芯片迭代再提速，CPO上量将带动光互连与先进封装需求，进一步拉紧相关设备材料产能。

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1.发生了什么：Lam Research宣布未来五年投资逾30亿美元，扩展全球研发实验室网络。

2.属于产业链哪个环节：Lam是【沉积/蚀刻】等前道设备主要供应商，对应薄膜沉积、蚀刻、清洗等核心步骤。

3.可能影响的公司或赛道：Lam Research自身，以及其服务的台积电、三星、英特尔等晶圆厂客户。

4.为什么值得关注：设备商扩大研发投入，反映AI推动先进制程设备需求升级，有利于加速相关设备和工艺创新。

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1.发生了什么：中国出口管制下国际钨价年成长高达6倍，美国商务部也宣布禁止钨废料及电池废料出口。

2.属于产业链哪个环节：钨广泛用于半导体接触孔填充与金属互连，对应【薄膜沉积/金属化】及溅射等前道步骤。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、三星、英特尔等晶圆厂及材料供应商。

4.为什么值得关注：钨是先进制程关键金属，涨价与管制可能推高晶圆制造成本，倒逼替代材料或回收供应链加速。

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1.发生了什么：AI算力基建带动ABF载板需求，T-glass玻纤布用量以倍速上升，IC载板厂预测材料紧缺至2028年。

2.属于产业链哪个环节：玻纤布是ABF载板关键材料，用于芯片封装基板（封装步骤15）。

3.可能影响的公司或赛道：IC载板厂、CCL/玻纤布材料商、台日韩载板供应链。

4.为什么值得关注：ABF载板已转供不应求，材料端缺口扩大将限制先进封装产能释放，拉高封装成本。

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1.发生了什么：三星传出将天安、温阳厂部分通用型记忆体后段制程产线移至越南，韩国厂区聚焦HBM。

2.属于产业链哪个环节：涉及记忆体封装/测试后道环节（步骤15、16），以及HBM堆叠封装产能分配。

3.可能影响的公司或赛道：三星、越南封测供应链、HBM相关设备/材料商。

4.为什么值得关注：三星为保HBM扩产而调整全球产能，反映AI存储需求挤压通用记忆体产能，可能加剧标准品供需失衡。

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1.发生了什么：川普签署行政命令，12月4日起对多晶硅及相关产品课征15%进口关税并首设价格下限，涵盖硅锭、晶圆、太阳能电池及模组。

2.属于产业链哪个环节：多晶硅是硅晶圆制备（步骤1）的前端原材料，影响晶圆制造起点。

3.可能影响的公司或赛道：硅晶圆厂、多晶硅供应商、美国本土材料重建相关企业。

4.为什么值得关注：中国占全球多晶硅产量逾96%，关税+价格下限将推高进口成本，加速美国重建半导体材料供应链。

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