Veronica半导体速报

1.发生了什么：Semiconductor Engineering多篇文章指出，铜互连在AI集群扩展中已开始受限，光互连和电路切换成为新方向；CPO（共封装光学）要规模化部署还需解决制造、测试和运维挑战。

2.属于产业链哪个环节：主要影响先进封装（第15步）和芯片间互连设计，涉及光电共封装和光学引擎集成。

3.可能影响的公司或赛道：光模块/光引擎供应商、CPO代工厂（如台积电、日月光）、SerDes IP和EDA工具商。

4.为什么值得关注：AI算力集群从机架级向超机架级扩展，铜线传输功耗和密度瓶颈凸显，光互连成为下一代计算架构的必然选择，但制造良率与测试成本是关键门槛。官方文章

^{[1] [2] [3]}

1.发生了什么：TrendForce和行业消息称HBM4将于2026年下半年开始放量，三星HBM4良率已接近80%，与SK海力士竞争加剧；上半年仍以HBM3e为主。

2.属于产业链哪个环节：对应【DRAM制造和先进封装】（第6-14步前道+第15步封装），HBM需要TSV和堆叠键合。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等存储原厂，以及HBM测试/键合设备供应商。

4.为什么值得关注：供应紧张叠加HBM4爬坡，DRAM和HBMASP（平均售价）有望持续走高，成为存储厂盈利重要驱动，但也可能抬升AI加速卡成本。推文链接

^{[4] [5]}

1.发生了什么：Navitas正式起诉Renesas，指控其窃取与AI数据中心下一代芯片相关的GaN功率器件商业秘密，并侵犯四项专利。

2.属于产业链哪个环节：涉及【功率半导体制造】（前道晶圆制造、外延、封装），GaN器件用于电源管理。

3.可能影响的公司或赛道：GaN功率芯片厂商（Navitas、英飞凌、Renesas、EPC等），AI服务器电源模块供应链。

4.为什么值得关注：AI数据中心功耗激增推动GaN需求，专利诉讼可能影响供应格局和客户选择，也反映GaN赛道竞争白热化。推文链接

^[6]

1.发生了什么：BAE Systems旗下FAST Labs完成DARPATHREADS项目第一阶段，获得第二阶段合同，继续推进电子器件级散热技术开发。

2.属于产业链哪个环节：主要针对芯片级/封装级热管理和系统散热，涉及封装（第15步）和功率器件可靠性。

3.可能影响的公司或赛道：国防电子供应商（BAE、雷神、洛克希德·马丁），以及民用高性能计算/数据中心散热方案商。

4.为什么值得关注：AI芯片功耗密度不断提升，散热成为性能和可靠性瓶颈，THREADS项目探索的器件级散热方案可能向民用市场扩散。官方公告

^{[7] [8]}

1.发生了什么：业内推出DDR5 9600 RDIMM，将服务器内存性能提升至新台阶，以应对数据中心高效数据移动需求。

2.属于产业链哪个环节：涉及【DRAM芯片制造和内存模组封装测试】，对应前道晶圆制造和后道封装测试。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等DRAM原厂，以及服务器OEM/云厂商。

4.为什么值得关注：AI服务器对内存带宽需求持续攀升，DDR5速率提升有助于缓解“内存墙”问题，但高速信号完整性对PCB和封装提出更高要求。原文链接

^[9]

1.发生了什么：Semiconductor Engineering文章指出，边缘和汽车NPU正在从传统CNN计算受限工作负载转向LLM/VLM内存受限工作负载，推动基于包的NPU架构演进。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片架构设计和AI加速器IP，涉及前道制造中的逻辑芯片设计（第6步之前的设计环节），影响芯片SoC架构。

3.可能影响的公司或赛道：NPU IP供应商（如Arm、Synopsys、Cadence）、边缘AI芯片厂商（NXP、TI、瑞萨）、汽车芯片公司。

4.为什么值得关注：生成式AI从云端向边缘和汽车渗透，传统视觉NPU已无法满足大模型推理需求，内存系统和数据流架构成为竞争关键。原文链接

^[10]