Veronica半导体速报

三星HBM4内存进入量产后仅六个月，良率已接近80%，显著好于HBM3同时期表现。属于产业链后道封装与3D堆叠环节，直接影响高带宽内存的产出与成本。将进一步稳固三星在NVIDIA、AMD等AI加速器配套存储中的份额，对SK海力士和美光构成竞争压力。HBM是AI芯片核心瓶颈，良率快速爬升意味着高端AI产能有望加速释放，缓解“算力等内存”的供需错配。

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台积电董事会通过新资本预算294.43亿美元，使2026年累计批准支出达607.26亿美元，接近全年640-650亿美元指引。资金主要用于先进制程（3nm/2nm）和先进封装（CoWoS/SoIC）产能建设，涵盖前道光刻、蚀刻及后道封装环节。利好ASML光刻机、应材、Lam Research等前道设备商，及封装基板、测试设备供应链。资本开支维持高位证明AI需求非短期脉冲，台积电将持续主导先进制造，但客户分摊成本压力也在上升。

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AMDRyzen 5 5500短暂登顶亚马逊CPU畅销榜，价格仅约80美元，而高端9800X3D排名靠后。现象背后是DDR4内存供应紧张、价格坚挺，消费者转向高性价比平台，减少DDR5装机成本。影响PC OEM和渠道内存采购策略，短期有利于DDR4颗粒供应商，但压缩新一代平台渗透速度。存储供应紧张已从HBM、服务器向消费级市场蔓延，形成“买新不买旧”习惯的逆转，需警惕库存结构失衡。

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全球最大PCB厂【臻鼎科技】上半年服务器、光模块及IC基板营收同比暴增113%，占比升至21.6%。产品对应前道封装所需的ABF载板等关键材料，产能紧张已蔓延至PCB供应链。公司2026年资本支出计划800亿新台币，并延续至2027-2028年，利好前端基板材料、设备供应商。IC基板是CoWoS、FC-BGA封装不可或缺的“地基”，扩产动作证实AI产能瓶颈正从晶圆制造向下游基板蔓延。

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淡马锡作为亚洲最大主权基金之一，首次进入韩国股市即买入三星电子和SK海力士股票。投资逻辑基于AI价值链中存储半导体（DRAM、NAND、HBM）价值被低估，长期需求确定。此举可能吸引更多国际资金关注韩系存储巨头，对两家公司的资本结构和估值形成支撑。外部资本注入反映即便在周期波动中，存储巨头仍是AI基础设施不可或缺的基石，但投资回报仍取决于技术领先性。

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Google的TPUv8i已在内部g3代码库进行软件bring-up，并开始向公开堆栈迁移。属于AI芯片后道测试与软硬件协同验证阶段，关键算子RPAv3已在外部分栈运行。展现Google正将TPU生态向外开放，可能争取更多云客户，与【博通】代工关系紧密，也挑战英伟达软硬一体护城河。自研芯片输出外部生态意味着Google TPU不再仅是内部效率工具，可能分走部分AI训练/推理市场，影响未来ASIC代工需求。

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