Veronica半导体速报

日月光在OCP揭晓AI封装三部曲：先进封装、共封装光学(CPO)、垂直供电旗下矽品斥千亿新台币建CoWoS新厂，2028年首期投产弘塑子公司取得日本青辉键合设备代理权，增强台湾键合制造能力属于后道封装核心技术演进，日月光集团卡位3D封装与光学互连，CoWoS产能扩张将缓解AI芯片封装瓶颈

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台积电与三星逐步退出8英寸代工，韩厂DB HiTek产能满载，2026下半年拟涨价成熟制程供给收缩，功率半导体、MCU等需求依然旺盛影响世界先进、华虹等二线代工厂，车用/工业芯片成本上升8英寸产线仍支撑大量非先进芯片，产能收缩可能导致结构性涨价，新人应关注成熟制程的供需变化

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AI服务器与ASIC拉高ABF载板订单，长广真空压膜设备涨价20%且产能满载属于后道封装中的基板材料与设备环节，ABF载板是先进封装关键耗材利好长广、欣兴等设备及载板厂，扩产潮向设备端扩散ABF载板短缺将推高CoWoS封装成本，设备端涨价直接反映扩产景气度，新人可由此观测封装周期

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台积电先进封装副总何军指出，CoWoS基板供应链面临材料风险，可靠性验证压力加大3DIC设计周期从2年压缩至1年，对设计/制造/封装协同要求更高影响台积电先进封装厂、ABF载板供应商及EDA工具链CoWoS基板若持续短缺将制约AI芯片出货，3DIC加速迭代暴露基板供应脆弱性

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DRAM/NAND长期合约从三大原厂扩至SanDisk、南亚科、长鑫，供应全面吃紧长鑫存储拒绝苹果为下一代iPhone压价采购LPDDR5X的要求，买家议价能力减弱属于前道晶圆制造环节，存储器寡头格局高度集中卖方手握380亿美元客户现金担保，议价优势预计2029年前难逆转，新人注意存储器价格波动深刻影响整条电子链

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西门子与英伟达展示代理式AI在EDA中的应用，提升芯片设计自动化与智能化属于芯片设计环节，有望缩短前端设计时间影响Synopsys、Cadence等EDA厂商，并利好AI基础设施与设计服务若成熟将大幅压缩芯片【设计周期】，新人应关注EDA+AI如何改变未来芯片开发范式

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