Veronica半导体速报

1.台积电VP Jun He透露，已量产【5.5倍掩模尺寸】CoWoS，良率超98%，并计划2029年推出【14倍掩模尺寸】版本

2.属于封装环节，涉及晶圆级封装和基板互连3.影响台积电先进封装产能，以及英伟达、AMD等AI芯片客户4.ABF基板短缺将成下一个供应瓶颈，多家供应商同时供货，但热与机械特性差异大，需通过芯粒“智能匹配”挽回边缘良率

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1.英特尔以每股95美元增发股票，较前日折价6.5%，募资20亿美元，吸引逾1000亿美元认购

2.属于公司资本运作，影响其【资本开支】和后续设备采购3.市场预期资金将流向半导体设备，ASML等设备商股价上涨4.此次融资显示投资者对AI供应链相关股票的强烈需求，英特尔的代工扩张计划再获资金支持

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1.索尼与台积电正式宣布在日本熊本成立合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation

2.属于【晶圆制造】环节，聚焦图像传感器3.索尼出资约4650亿日元（29.2亿美元）并控股，台积电出资约2820亿日元（17.7亿美元）4.预计2029年量产，将强化车用与工业图像传感器供应链，台积电日本布局进一步深化

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1.微软预计最快9月发布Maia 300自研AI芯片，并计划2027年采购超30万颗

2.属于芯片设计及制造，需台积电先进制程与封装产能3.影响台积电产能分配，以及Google、英伟达等AI芯片竞争格局4.虽然采购量仅为Google TPU需求的一小部分，但显示云厂商自研芯片趋势持续，对AI算力供应链影响深远

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1.半导体工程报告指出，HBM已成为3D堆叠测试、可测性设计（DFT）和可靠性的验证平台

2.属于封装后的测试环节，涉及高带宽内存的晶圆级与封装级测试3.影响SK海力士、三星、美光等HBM供应商，以及测试设备厂商4.随着HBM堆叠层数增加，互连密度提升，测试插入点和热应力挑战加剧，催生新的测试策略和工具需求

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1.CSconnected公布第四轮100万英镑供应链发展计划获奖项目2.聚焦封装与测试环节，支持光电子与射频器件的本地生产能力3.惠及英国本地化合物半导体衬底、外延及器件商，如IQE等4.该计划旨在降低对海外封测的依赖，为车用和通信市场提供更稳健的区域供应链

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