Veronica半导体速报

1.发生了什么：三星官方公布技术路线图，计划于2030年左右在其1nm（A10）制程节点正式部署下一代High-NA EUV用于大规模量产。

2.属于产业链哪个环节：核心环节为光刻，系将电路图案转移到晶圆的关键步骤。

3.可能影响的公司或赛道：ASML（独家供应商）、三星及台积电等先进制程代工厂。

4.为什么值得关注：High-NA EUV能用于更精细的单次曝光，避免多次曝光带来的成本与良率损失。目前2nm/1.4nm更依赖0.33NA EUV的多重图案化，但迈向1nm以下工艺，High-NA将成为必要选项，标志着光刻技术的重大代际更替。来源链接

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1.发生了什么：据中国媒体报道，【长鑫存储】的17nm DDR5良率已超90%，其芯片已大量进入华南现货市场。

2.属于产业链哪个环节：属于前道晶圆制造的整体成果体现，涉及光刻、蚀刻等多道工艺循环，最终影响测试环节的良率指标。

3.可能影响的公司或赛道：戴尔（禁用）、惠普（仅限中国区）等PC大厂策略分化，三星、SK海力士、美光三大巨头。

4.为什么值得关注：良率突破90%意味着中国本土DRAM产品具备商业竞争力。尽管在大厂全球供应链中占比仍有限，但它在非中国大陆品牌中找到了灵活的市场空间。来源链接

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1.发生了什么：SK海力士重启其大连第二座NAND闪存厂的建设，计划年底搬入设备，2026年上半年量产，目标月产能4-6万片，提升当地总产能约50%。

2.属于产业链哪个环节：核心涉及前道制造中的薄膜沉积、光刻、【蚀刻】以及后续的封装环节。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士/Solidigm、本土NAND供应链。

4.为什么值得关注：策略为双轨制，大连工厂专注于成熟的100层以上NAND，而韩国清州工厂则主攻300层以上的先进NAND。来源链接

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1.发生了什么：台积电在2026 OCP亚太峰会上确认，其【5.5倍光罩尺寸的CoWoS】封装良率已超过98%，部分场景可达99%。

2.属于产业链哪个环节：对应后道制造的封装环节，特别是2.5D/3D先进封装。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、AI芯片客户（如NVIDIA），竞争对手英特尔（EMIB-T据称良率刚达90%）。

4.为什么值得关注：在大尺寸芯片封装中实现98%以上良率极为困难，这直接降低了AI加速器单位成本并保证了稳定供应，巩固了其封装技术护城河。来源链接

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1.发生了什么：HBM成为验证3D组装良率的测试平台，同时AI芯粒架构正重新定义测试流程中的插入点。

2.属于产业链哪个环节：核心聚焦后道测试与先进封装环节，特别是TSV、微凸点及电源完整性的检测。

3.可能影响的公司或赛道：【HBM制造商】（SK海力士、三星）、芯粒设计厂、测试设备与探针卡供应商。

4.为什么值得关注：随着多芯片堆叠和2.5D尺寸增大，传统一次测试已不够。必须在组装前、中、后期多次测试以确保良率，对可测性设计提出了全新技术要求。来源链接

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1.发生了什么：纳微半导体以氮化镓（GaN）功率IC专利侵权为由，正式起诉【瑞萨电子】。

2.属于产业链哪个环节：涉及化合物半导体制造中的掺杂、薄膜沉积等特殊工艺，影响功率器件。

3.可能影响的公司或赛道：纳微半导体、【瑞萨电子】、英飞凌等GaN/碳化硅功率器件主要玩家。

4.为什么值得关注：GaN快充、数据中心电源市场需求爆发，专利战标志着产业正从技术研发转向市场份额争夺。任何禁令或裁决都将影响全球低成本GaN产品的供应链格局。来源链接

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