Veronica半导体速报

1.双方合作开发专用于3D IC的系统级故障分析硬件，实现内部信号可观测性。

2.属于先进封装与测试环节（步骤15-16），解决堆叠芯片的debug难题。

3.可能影响台积电、英特尔、三星等先进封装代工厂及Google等芯片设计方。4.随着Chiplet和3D IC普及，测试成为良率瓶颈，该方案有望加速复杂封装量产验证，降低研发成本。

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1.世芯7月营收新台币74.3亿元，同比增长181.8%，环比翻倍，主要客户为Amazon Trainium3。2.采用台积电N3P先进制程设计，属于前道光刻及逻辑制造环节。3.利好世芯等ASIC设计服务商，并推升台积电先进制程产能利用率。4.表明除NVIDIA GPU外，定制AI芯片需求正在爆发，ASIC生态正成为AI算力重要支点。

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1.寒武纪上半年净利润增122.61%至23.1亿元人民币，摩尔线程净亏损收窄95.73%并筹划港股上市。

2.属于AI芯片设计环节，承载推理与训练算力需求。3.影响寒武纪、【摩尔线程】等国产GPU厂商估值与供应链地位，减少对NVIDIA依赖。4.在出口管制背景下，中国AI芯片自给加速，盈利改善将为研发投入提供更多弹药。

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1.SK海力士通过SPC2持有Kioxia 14.19%股份，超越东芝成为最大股东。2.该变化属于NAND闪存设计与制造环节，直接影响晶圆生产与封装测试。3.将影响SK海力士、三星、西部数据/铠侠等在NAND市场的博弈，以及日本半导体供应链。4.尽管目前暂无投票权，但股权变更意味着存储三巨头两强联手可能重塑NAND竞争版图，值得长期关注。

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1.封测环节涨价幅度已超过晶圆代工，且全链路涨价将至少持续至2026下半年。2.影响封装（步骤15）与测试（步骤16）产能，AI需求挤占迫使成熟芯片减产或转单。3.相关封测厂日月光、安靠及瑞昱、谱瑞等设计厂均受价格压力。4.AI芯片对先进封装依赖度极高，封装产能成为比晶圆代工更紧俏的环节，非AI芯片客户面临断供风险。

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1.8月1-11日初步数据，DRAM出口单价延续上行趋势，NAND出口额环比增54%，同比增70%。2.反映后端封装测试及模组出货量大增，与AI服务器拉货有关。3.三星、SK海力士等韩厂存储器营收预期上调，下游模组厂与服务器客户采购成本增加。4.存储价格在AI需求拉动下维持强势，但模块及SSD出口环比下滑，提示短期波动，需警惕库存调整。

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