Veronica半导体速报

1. 采钰布局AI光传输与硅光子，800G接收端微透镜已量产，1.6T模块将采用PECVD薄膜沉积，目标2026年底量产。

2. 涉及薄膜沉积、光学封装及硅光子集成，属于先进封装与光互连。

3. 母公司台积电受益于CoWoS光学互联战略，光模块供应链如中际旭创亦受影响。

4. 新人关注：硅光子用光取代电传输数据，可大幅降低功耗、提升带宽，是破解AI算力瓶颈的关键。

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1. 三星在FMS 2026打出“Samsung is back”口号，发布zHBM、zNAND-O及超400层3D NAND，锁定AI存储市场。

2. 涉及HBM和3D NAND制造，涵盖DRAM堆叠、NAND垂直蚀刻及先进封装。

3. 竞争对手SK海力士、美光面临压力；先进封装设备商如应用材料可能受益。

4. 新人须知：zHBM或为HBM4后新概念，400层NAND提升存储密度，是三星重振AI存储赛道的关键。

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1. 先进制程与封装需求推动矽晶圆、六氟化钨等关键材料全面喊涨，叠加中东能源涨价及中美矿产/多晶硅新政。

2. 影响环节：晶圆制备、CVD/蚀刻特气、溅射靶材至封装基板，贯穿前道后道。

3. 受惠厂商：信越化学、环球晶圆等材料商；芯片制造成本承压。

4. 关注：材料占晶圆成本近两成，涨价侵蚀代工利润，或推升芯片价格。

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1. SK集团以2.3万亿韩元出售旗下SK Siltron70.6%股权给斗山集团，全球第三大12吋硅晶圆厂易主。

2. 产业链最前端硅晶圆制备步骤，决定所有芯片基材供应。

3. SK Siltron市占17-19%，客户涵盖台积电、美光；斗山入主后或调整产能策略。

4. 新人须知：12吋硅晶圆是先进逻辑/存储基石，供应商变更可能影响晶圆价格与供应稳定。

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1. PMIC厂致新法说会指出，客户需求大于供给，晶圆制造与封测产能极为有限，将全力“抢晶圆”。

2. 影响电源管理芯片的前道晶圆制造（8吋/12吋）及后道封装测试环节。

3. 致新与手机/PC客户受波及，代工厂台积电、联电等成熟制程产能满载。

4. 新人理解：PMIC用量大且依赖成熟制程，产能短缺会冲击终端产品出货，反映成熟制程供给依然吃紧。

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1. 美国FCC提案强化对中国制光模块的供应链审查，从查品牌变为全链条清查，意图限制其进入美国数据中心。

2. 影响AI数据中心互连组件，涉及光模块制造及先进封装。

3. 光模块龙头中际旭创、新易盛面临出口风险，美国云服务商需寻找替代供应。

4. 新人理解：这是继芯片禁令后，对中国通信组件的进一步封锁，可能加速光模块产能迁往东南亚。

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