本期动态较少，重点关注闪迪与SK海力士推进高带宽闪存标准化及【AMD发布EPYC 9006处理器】。
1. 发生了什么：闪迪与SK海力士联合发布开放计算项目(OCP)下的高带宽闪存(HBF)技术规范，定义其接口、架构与连接标准。
2. 属于产业链环节：属于存储芯片设计与先进封装，通过类似HBM的宽接口设计实现NAND闪存的高带宽，主要涉及流程地图中的封装与测试。
3. 可能影响的公司或赛道：闪迪与SK海力士直接主导标准建设；封装测试厂如日月光、力成等有望获得新形态存储封装订单；数据中心SSD/闪存模块供应商格局或生变。
4. 为什么值得关注：HBF旨在为AI/ML推理和高性能计算提供大容量、高带宽的非易失性缓存，结合3D堆叠，是NAND闪存向近存计算迈进的关键一步，标准化将加速生态落地。
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1. 发生了什么：AMD发布EPYC 9006系列服务器处理器，声称专为代理式AI工作负载优化，能弹性扩展代理沙盒并维持加速器高效运转。
2. 属于产业链环节：属于芯片设计环节，采用先进制程代工（推测为台积电），可能搭配3D V-Cache等先进封装技术。
3. 可能影响的公司或赛道：AMD在服务器CPU市场进一步巩固竞争力，与Intel至强系列争夺AI推理和混合云负载；台积电作为代工伙伴受益于订单；OEM如戴尔、超微等将推出相应服务器。
4. 为什么值得关注：EPYC 9006针对Agentic AI这一新兴负载进行针对性设计，凸显AMD将企业级AI推理任务从GPU部分卸载到CPU的策略，对整个服务器生态有导向作用。
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