本周焦点:存储市场多空博弈加剧,SK海力士抛出史上最大股东回报彰显信心,但HBM4E对晶圆的贪婪消耗与英伟达转向光学互联的策略,正引发短期内存见顶的做空交易。同时谷歌AI核心人才接连出走,前沿竞争力再遭质疑。

厂商动态

SK海力士拟推出史上最大股东回报计划,回购加分红近71万亿韩元

1.发生了什么:据报道,SK海力士正筹备约71万亿韩元(约710亿美元)股东回报计划,其中股票回购达40万亿韩元。

2.属于产业链哪个环节:不直接涉及制造步骤,属公司资本政策,但映射HBM盈利强预期。

3.可能影响的公司或赛道:SK海力士领衔存储板块,资本分配动向将影响三星美光的估值对标。

4.为什么值得关注:大规模回购意味着管理层对未来现金流和盈利信心十足,往往预示HBM景气延续;同时也减少市场上可流通股份,支撑股价。

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谷歌AI团队剧震:Hassabis曾计划离职,Jeff Dean出走,AI竞赛落后一年

1.发生了什么:DeepMind联合创始人Hassabis原计划与Jeff Dean同时离任,被谷歌管理层说服暂任主席;Jeff Dean及Noam Shazeer近期已离开谷歌。

2.属于产业链哪个环节:不直接接触制造,但影响AI芯片设计与采购方向,可能改变TPU路线图。

3.可能影响的公司或赛道:谷歌自研AI芯片能力恐受拖累,外部供应商英伟达AMD或从中获益。

4.为什么值得关注:谷歌是Transformer源头,核心人才流失可能导致其AI研发延迟,分析师预测已落后前沿12个月,谷歌或将加大外部GPU/TPU采购。

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供应链变化

HBM4E每颗消耗5片DRAM晶圆,明年位元增长受限,英伟达转向光学互联削减HBM依赖

1.发生了什么:分析指出,12层HBM4E每颗需消耗约5片DRAM晶圆(前代3-4片),但明年DRAM位元增长无法同步放大,将挤压商品DRAM和SOCAMM2供给。

2.属于产业链哪个环节:落在【晶圆制造】(DRAM产出)与封装(HBM堆叠),影响整体存储供给。

3.可能影响的公司或赛道:HBM供应商SK海力士三星面临产能分配难题;英伟达Rubin Ultra降低HBM容量,通过光学互联连接多机柜补偿性能,催化光通信需求。

4.为什么值得关注:HBM耗用产能导致多种内存品类短缺,英伟达的策略若成趋势,将从需求端缓解HBM压力,并加速光互连在AI集群中的渗透。

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对冲基金转向做空内存、看多光学互联,三大理由押注存储价格短期见顶

1.发生了什么:市场参与者开始卖内存、买光学互联,理由包括韩国杠杆ETF赎回压力、英伟达降低HBM依赖、共识认为内存价格将在两季度内见顶。

2.属于产业链哪个环节:属于市场情绪与资本流动,直接影响存储与光通信板块估值。

3.可能影响的公司或赛道:美光、SK海力士、三星短期承压;光模块/CPO公司受资金追捧。

4.为什么值得关注:存储周期见顶预期可能提前到来,上游设备及材料采购将趋于谨慎;光学互联作为替代方案被资金追捧,预示算力互连技术路线悄然切换。

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市场与需求

英伟达与FirebirdCloudAI在亚美尼亚和哈萨克斯坦建立主权AI基础设施

1.发生了什么:英伟达宣布与FirebirdCloudAI合作,在亚美尼亚和哈萨克斯坦建设基于NVIDIA DSX平台的AI基础设施,实现本土智能计算。

2.属于产业链哪个环节:属于终端部署与云计算,不在核心制造流程,但拉动GPU需求。

3.可能影响的公司或赛道:英伟达借此打开独联体市场,带动当地数据中心设备商与云服务生态。

4.为什么值得关注:英伟达将AI算力扩展到前苏联地区,显示其全球主权AI扩张战略,并在贸易管控背景下寻找合规的GPU出口通路。

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