1.韩国三大PCB/基板厂商Daeduck Electronics、Simmtech、TLB二季度营收同比大增38%~63%，营业利润增幅最高达3599%，主要受AI数据中心FC-BGA/FC-CSP封装基板及服务器DDR5/SSD用PCB需求推动。2.产业链环节：属于封装（步骤15）环节的基板供应——芯片通过FC-BGA等基板与主板互连，直接影响先进封装产能。3.台湾欣兴等大厂优先分配产能给高价值ABF基板，缩减BT基板产能，导致部分BT基板订单转向韩国Daeduck和Simmtech，它们主要供应存储及系统半导体用BT基板。4.随着NVIDIA下一代AI平台Vera Rubin GPU和CPU接近出货，SOCAMM（小型化高性能内存模组）用PCB需求大增，Simmtech和TLB作为相关供应商有望持续受益，缓解封装基板产能紧张局面。

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