Veronica半导体速报

1. 谷歌首席科学家Jeff Dean与多位AI核心高管出走，创立专注【递归自我改进AI】的初创公司。

2. 虽不直接对应制造步骤，但Jeff Dean是谷歌TPU芯片架构的主要推动者，影响芯片设计方向。

3. 可能导致谷歌自研AI芯片节奏放缓，利好英伟达及博通等AI芯片供应商，并改变代工厂先进制程订单分配。

4. 新人可将此视为芯片设计端的重大人事地震，顶尖人才流动常引发未来几年产品路线图的连锁调整。

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1. 公司发布业界首款2200V GaN功率开关技术，将氮化镓应用推向电网、电动车等高压领域。

2. 属于掺杂及外延层形成环节，GaN作为宽禁带材料需要在衬底上进行高质量外延。

3. 直接挑战传统硅基IGBT和SiC器件，利好GaN功率器件代工厂和衬底供应商。

4. 对于新人，这意味着功率半导体正从硅转向更高效的宽禁带材料，未来充电器、电动汽车逆变器会更小、更节能。

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1. 斗山集团签约收购韩国硅晶圆大厂SK Siltron控制权，补全半导体材料事业。

2. 属于产业链第1步硅晶圆制备环节，SK Siltron是核心晶圆供应商。

3. 影响三星、SK海力士等存储及代工厂的硅晶圆采购，强化斗山在半导体材料领域的掌控力。

4. 晶圆厂材料供应集中度提升，可能影响长期供货价格与稳定性，对刚入行的新人而言，硅晶圆是所有芯片的基板，其供应格局变动是整个产业链的基础风向。

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1. DRAM大厂南亚科将2026年资本支出上调34%至697亿新台币，用于新厂建置与后段封测产能扩张。

2. 覆盖制造全流程，尤其前道硅晶圆制备至掺杂，以及后道封装与测试步骤。

3. 将对上游DRAM设备及封装材料供应商形成直接拉动，并影响全球存储芯片供给。

4. 存储原厂大手笔投资反映对AI驱动市场需求的高度信心，新人可理解为存储芯片制造正进入新一轮军备竞赛。

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1. 半导体零组件供应商倍利科受惠于AI芯片需求，7月营收达2.73亿元新台币，单月新高。

2. 核心驱动来自CoWoS先进封装产能扩张，对应制造流程中的封装步骤。

3. 反映台积电、日月光等持续大举投资先进封装，封装设备及关键零组件供应链直接受益。

4. 新人可记住：AI芯片的高性能离不开将逻辑与存储堆叠在一起的CoWoS封装，这正带动一整套封装设备生态的崛起。

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1. 中国认证机构暂停在美国执行CCC工厂稽核，中美技术角力蔓延至产品认证体系。

2. 主要影响需进口中国的半导体设备、模块及材料的合规上市流程，涉及前道各步骤设备采购。

3. 将拖慢应用材料、泛林半导体等美系设备厂产品进入中国市场的节奏，增加供应链不确定性。

4. 类似出口管制，这是非关税形式的贸易壁垒，新人需理解设备进厂前还需过合规认证这一关，可能成为卡脖子新环节。

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