Veronica半导体速报

1. Imec在300mm RF硅中介层平台上，完成III-V族材料小芯片与硅CMOS的系统级异构集成。

2. 属于封装环节的关键突破，涉及硅中介层制造与Chiplet组装，是先进封装的核心技术路线。

3. 为6G射频前端、雷达等应用提供高性能集成方案，利好深耕先进封装的台积电、英特尔及OSAT厂。

4. 官方公告

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1. 三星、SK海力士和美光据报已将2027年前的全部DRAM和HBM产能预订一空，AI需求是核心驱动力。

2. 影响晶片制造与后道封装产能分配，HBM凭借高利润持续挤占通用DRAM产能。

3. 手机、PC等非HBM客户将面临更严重的供应短缺和涨价压力，可能加速CXMT等新供应商导入。

4. 存储厂锁定长约意味着定价权完全转移，终端厂商若不提前备货将面临断供风险。来源：信源12

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1. 微软删除Windows 11的32GB内存推荐规格，加速推广8GB配置电脑，以应对DRAM成本飙升。

2. 直接波及晶片制造成本向下游传导，影响封装后的模组采购价，进而决定PC产品定义。

3. 影响所有PC OEM（如戴尔、惠普、联想），以及内存厂商三星、SK海力士的客户结构。

4. 这表明存储涨价已从服务器蔓延至消费市场，OEM不得不在配置与成本间进行痛苦取舍。来源：信源19

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1. 技嘉宣布日本市场显卡大幅涨价，最高达40%，并警告订单可能被取消。

2. 波及封装后的模组环节，受4nm晶圆涨价和GDDR7显存成本上升双重挤压，最终影响GPU出货价。

3. 反映了英伟达合作伙伴的成本压力，以及区域市场汇率和需求对终端定价的扰动。

4. 这印证了上游晶圆代工和存储涨价已全面渗透至游戏显卡等消费端，消费者购卡成本陡增。来源：信源18

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1. 苹果被曝与CXMT谈判移动DRAM（LPDDR5X）采购价未果，CXMT拒绝降价并要价高于三星和SK海力士。

2. 属于产业链晶片准备与封装测试后段，涉及DRAM成品芯片采购，直接影响手机等终端产品BOM成本。

3. 中国市场（华为/小米）大量吸纳CXMT产能，导致其有底气拒绝苹果订单，存储三巨头定价权增强。

4. 苹果同步在文件中新增“先进半导体、NAND和DRAM组件供应短缺及成本通胀”法律风险提示，预示短缺将持续。来源：信源1、信源10

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1. 分析指出华为、小米等中国IT厂商提前巨量扫货CXMT产能，导致其产能利用率极高，拥有对苹果的议价底气。

2. 属于晶片测试后的成品DRAM交易，中国存储器厂首次在高端产品上获得溢价权，打破纯粹的低价倾销印象。

3. CXMT的市场地位快速上升，可能促使三星与SK海力士重新审视其全球定价策略。

4. 对半导体新人而言，这揭示了“产能为王”的时代逻辑——掌握稀缺供货权远比客户品牌重要。来源：信源1

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