Veronica半导体速报

1. 台积电决定将更多AI芯片用CoWoS的关键前段CoW（芯片到晶圆键合）外包给日月光等OSAT厂。

2. 属于后道封装环节（流程第15步），特别是将GPU与HBM安装到硅中介层的关键步骤。

3. 利好承接订单的日月光、安靠等封测厂，以及切割、键合设备供应商；缓解英伟达等AI芯片短缺。

4. 台积电此前主要外包后段WoS，此次因AI需求过大而开放前段CoW，显示先进封装产能瓶颈已严重到必须依靠供应链协同的程度。

^[2]

1. 因AI芯片尺寸增大，ABF载板供应商被客户催逼加速扩产，客户开始通过预付款、合资建厂等方式锁定产能。

2. 属于后道封装（流程第15步）所需的关键基础材料。

3. 涉及欣兴电子、景硕、南亚PCB等载板厂，以及AMD等芯片设计厂商。供应链紧张可见AMD CEO亲自赴台洽谈。

4. 客户付款帮载板厂购买设备已超越传统长约模式，反映AI芯片封装材料供应紧张已延伸至2029-2030年规划，显示当前扩产速度远不及需求。

^[3]

1. 环球晶圆董事长表示12英寸、8英寸及6英寸硅晶圆产能已接近满载，并看好2027年营收增长。

2. 这是产业链最源头硅晶圆制备环节（流程第1步）的直接信号。

3. 影响信越化学、胜高等晶圆厂，也暗示美光等通过长约锁定供应保障产能扩张安全。公司与美光签下10年长约获5亿美元预付款。

4. 硅片满载说明整个半导体产业链源头开始紧绷，AI带动的逻辑和存储芯片需求正向最上游的晶圆材料传导，任何扩张迟缓都将卡住后续环节脖子。

^[4]

1. 中国台湾代工厂世界先进、联电、力积电均表示将继续调涨价格，AI驱动电源管理芯片和分立器件需求强劲。

2. 影响的是成熟制程的代工服务（覆盖流程8-12步的多次循环），不要求先进制程。

3. 直接影响模拟芯片、PMIC设计公司成本，也反映成熟制程产能依然吃紧，并非先进制程独火。

4. 这解释了为何即使消费电子疲软，晶圆厂仍能涨价——AI服务器的电源管理远比手机复杂且用量大，需求发生结构性转移驱动了成熟节点的供应短缺。

^[5]

1. 据路透社报道，三星和SK海力士已开始测试中微公司的刻蚀设备约两年，以防美国制裁限制其中国工厂获取西方设备。

2. 涉及制造环节为【刻蚀】（流程第7步），尤其用于西安NAND厂和无锡DRAM厂的维护替换。

3. 直接影响中微公司技术验证，长期或挑战应用材料、泛林集团等巨头在刻蚀领域的份额。

4. 中国刻蚀工具价格低20%-30%，技术差距已缩小，若获韩厂认可，标志着中国设备从成熟制程向高端存储制造的突破。

^[1]